|
1、25微米的孔壁銅厚
# M; q& Y! U5 o! o" f ( @; S: O2 \! r) `7 D6 w
好處 增強(qiáng)可靠性，包括改進(jìn)z軸的耐膨脹能力。
2 A* C4 D# D2 L# Y/ d2 J不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 吹孔或除氣、組裝過(guò)程中的電性連通性問(wèn)題（內(nèi)層分離、孔壁斷裂），或在實(shí)際使用時(shí)在負(fù)荷條件下有可能發(fā)生故障。IPCClass2（大多數(shù)工廠所采用的標(biāo)準(zhǔn)）規(guī)定的鍍銅要少20%。 ) D" s8 v, c" v8 h
2、無(wú)焊接修理或斷路補(bǔ)線修理 # r1 Y9 V1 j9 O1 i6 K
好處 完美的電路可確�？煽啃院桶踩�，無(wú)維修，無(wú)風(fēng)險(xiǎn)。
, W/ F( I: o$ \3 j" {; B不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 如果修復(fù)不當(dāng)，就會(huì)造成電路板斷路。即便修復(fù)‘得當(dāng)’，在負(fù)荷條件下（振動(dòng)等）也會(huì)有發(fā)生故障的風(fēng)險(xiǎn)，從而可能在實(shí)際使用中發(fā)生故障。 . U: R* u" Z" U! n1 M& j
( k+ T$ ^' ?' A$ @& u3、超越IPC規(guī)范的清潔度要求
0 S& E* z6 c) o" L" l8 T2 t
K+ h% g2 B# T( R; M' |# s. r' Q+ o好處 提高PCB清潔度就能提高可靠性。
. [) R7 n0 Q' G, o不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 線路板上的殘?jiān)�、焊料積聚會(huì)給防焊層帶來(lái)風(fēng)險(xiǎn)，離子殘?jiān)鼤?huì)導(dǎo)致焊接表面腐蝕及污染風(fēng)險(xiǎn)，從而可能導(dǎo)致可靠性問(wèn)題（不良焊點(diǎn)/電氣故障），并最終增加實(shí)際故障的發(fā)生概率。 7 c) i" |! P9 E E9 h
4、嚴(yán)格控制每一種表面處理的使用壽命 & J4 ]! \3 V9 v+ O
好處 焊錫性，可靠性，并降低潮氣入侵的風(fēng)險(xiǎn)。
$ T* x, Z6 b4 y/ q9 |4 R' U3 b不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 由于老電路板的表面處理會(huì)發(fā)生金相變化，有可能發(fā)生焊錫性問(wèn)題，而潮氣入侵則可能導(dǎo)致在組裝過(guò)程和/或?qū)嶋H使用中發(fā)生分層、內(nèi)層和孔壁分離（斷路）等問(wèn)題。
8 p1 N9 c5 D, B- L4 F5、使用國(guó)際知名基材–不使用“當(dāng)?shù)亍被蛭粗放?/strong>
1 {5 ]3 r) w6 P: [9 ~好處 提高可靠性和已知性能 - A% q& i$ ^9 [9 H7 a% N; Z
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 機(jī)械性能差意味著電路板在組裝條件下無(wú)法發(fā)揮預(yù)期性能，例如：膨脹性能較高會(huì)導(dǎo)致分層、斷路及翹曲問(wèn)題。電特性削弱可導(dǎo)致阻抗性能差。
0 D( ]0 [7 s: ^( D! ^; [6、覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求
4 U# v' V4 x0 W, E* K6 b1 g好處 嚴(yán)格控制介電層厚度能降低電氣性能預(yù)期值偏差。
% b- S( a0 v5 O/ w: M% Y) s不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 電氣性能可能達(dá)不到規(guī)定要求，同一批組件在輸出/性能上會(huì)有較大差異。 3 a# Z) [( N. S7 q0 c
7、界定阻焊物料，確保符合IPC-SM-840ClassT要求5 o' o. e! p6 C6 h/ C. [/ v
# E7 I$ F( J6 W% H) i5 P
好處 NCAB集團(tuán)認(rèn)可“優(yōu)良”油墨，實(shí)現(xiàn)油墨安全性，確保阻焊層油墨符合UL標(biāo)準(zhǔn)。
3 b* x$ z/ R3 F% g8 [) I不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 劣質(zhì)油墨可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問(wèn)題。所有這些問(wèn)題都會(huì)導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離，并最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。絕緣特性不佳可因意外的電性連通性/電弧造成短路。 9 c A4 B( W3 s/ M6 W" r/ q6 J5 Z
8、界定外形、孔及其它機(jī)械特征的公差 / U8 f! ?0 f; h; g) M0 J' a1 X
好處 嚴(yán)格控制公差就能提高產(chǎn)品的尺寸質(zhì)量–改進(jìn)配合、外形及功能。 6 U1 S6 M) J* U8 o
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 組裝過(guò)程中的問(wèn)題，比如對(duì)齊/配合（只有在組裝完成時(shí)才會(huì)發(fā)現(xiàn)壓配合針的問(wèn)題）。此外，由于尺寸偏差增大，裝入底座也會(huì)有問(wèn)題。 / E0 E, e2 ~' z: K
9、NCAB指定了阻焊層厚度，盡管IPC沒(méi)有相關(guān)規(guī)定, e, n1 C% i4 y) q# F' j
- \7 a5 \9 |5 U8 [6 [! j
好處 改進(jìn)電絕緣特性，降低剝落或喪失附著力的風(fēng)險(xiǎn)，加強(qiáng)了抗擊機(jī)械沖擊力的能力–無(wú)論機(jī)械沖擊力在何處發(fā)生！ 0 F& v: }+ L4 R, r* K
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 阻焊層薄可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問(wèn)題。所有這些問(wèn)題都會(huì)導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離，并最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。因阻焊層薄而造成絕緣特性不佳，可因意外的導(dǎo)通/電弧造成短路。 9 C5 F% x6 S" w% _, d2 E
10、界定了外觀要求和修理要求，盡管IPC沒(méi)有界定
, E$ G& b7 B6 p! ? ! Y( Y4 B6 A0 E" j: M$ C( L# I8 j/ [
好處 在制造過(guò)程中精心呵護(hù)和認(rèn)真仔細(xì)鑄就安全。
O: L9 S' p% z7 r5 U; ~5 r7 M不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 多種擦傷、小損傷、修補(bǔ)和修理–電路板能用但不好看。除了表面能看到的問(wèn)題之外，還有哪些看不到的風(fēng)險(xiǎn)，以及對(duì)組裝的影響，和在實(shí)際使用中的風(fēng)險(xiǎn)呢？
4 V/ f" \, H0 v0 G11、對(duì)塞孔深度的要求
; ~2 T/ n; y" f4 a& T好處 高質(zhì)量塞孔將減少組裝過(guò)程中失敗的風(fēng)險(xiǎn)。
4 W; R, Q% e. t不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 塞孔不滿的孔中可殘留沉金流程中的化學(xué)殘?jiān)瑥亩斐煽珊感缘葐?wèn)題。而且孔中還可能會(huì)藏有錫珠，在組裝或?qū)嶋H使用中，錫珠可能會(huì)飛濺出來(lái)，造成短路。
! a- u# s8 R2 j* ]6 G, v12、PetersSD2955指定可剝藍(lán)膠品牌和型號(hào) 1 k8 ^; _3 d( b8 w$ Z& _& E
好處 可剝藍(lán)膠的指定可避免“本地”或廉價(jià)品牌的使用。 " B! q" b: h# S) y W
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 劣質(zhì)或廉價(jià)可剝膠在組裝過(guò)程中可能會(huì)起泡、熔化、破裂或像混凝土那樣凝固，從而使可剝膠剝不下來(lái)/不起作用。
: r) l* _( S' y. _0 P13、NCAB對(duì)每份采購(gòu)訂單執(zhí)行特定的認(rèn)可和下單程序/ C4 a% j( x/ z
8 a. v* [9 G& B1 L9 |& J; ?好處 該程序的執(zhí)行，可確保所有規(guī)格都已經(jīng)確認(rèn)。 * {% t2 L: [* d5 K
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 如果產(chǎn)品規(guī)格得不到認(rèn)真確認(rèn)，由此引起偏差可能要到組裝或最后成品時(shí)才發(fā)現(xiàn)，而這時(shí)就太晚了。
" x/ p3 m* Y/ p1 v1 R) H% u14、不接受有報(bào)廢單元的套板 $ x: l( }8 R+ f* i
好處 不采用局部組裝能幫助客戶提高效率。 0 u& w& R, b2 I. L3 g
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 帶有缺陷的套板都需要特殊的組裝程序，如果不清楚標(biāo)明報(bào)廢單元板(x-out)，或不把它從套板中隔離出來(lái)，就有可能裝配這塊已知的壞板，從而浪費(fèi)零件和時(shí)間。（來(lái)源：EDN電子技術(shù)設(shè)計(jì)）
# a5 S$ }+ Z& u# W3 | | 
電子產(chǎn)業(yè)一站式賦能平臺(tái)
窺視卡
置頂卡
變色卡
