大多數(shù)工程師把PCB文件，或者gerber文件發(fā)給廠家之后，就可以等著回板了。但是往往硬件研發(fā)崗位工作很多年都沒有機會去pcb生產(chǎn)廠去看看整個生產(chǎn)的過程。 今天帶你走一遭�？匆豢赐暾倪^程。 ![]() ! N, ]- X4 [$ V1 V3 d6 E5 _1 J
第一步，開料 PCB板廠的原材料一般都是1020mm×1020mm和1020mm×1220mm規(guī)格的多，如果單板或拼板的尺寸不合適，PCB生產(chǎn)過程中，就會產(chǎn)生很多的原料廢邊，PCB板廠會把之些廢邊的價格都加到你的板子上，這樣你的PCB板單位價格就貴一些；如果板子大小設(shè)計得好，單板或拼板的尺寸是原材料的n等分，那么原材料的利用率就最高，PCB板廠也好開料，以一樣的原材料尺寸，做出最多的板子，單板價格也就是最便宜的了。 ![]() ' I3 S5 x( |, d; T1 w
我們把買來的覆銅板，切割成我們需要的大小，叫做開料。
; P5 S+ X* F$ @% ] Q開料設(shè)備：（把大板子切成小板子） 最早的覆銅板是，是一個介質(zhì)層，兩面覆上銅。 上圖為覆銅板的剖面圖。
* z [/ A9 m+ A4 A: x7 T第二步，排版
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5 t2 T3 z4 T/ D+ X$ j' c3 I第三步：菲林 把客戶提供的圖形文件通過軟件進行導入和修改，并最終把圖形輸出在菲林上。就是把你給廠家的gerber文件變成膠片。 菲林就是膠片就是銀鹽感光膠片，也叫菲林。由PC/PP/PET/PVC料制作而成�，F(xiàn)在一般是指膠卷,也可以指印刷制版中的底片。菲林都是黑色的 ![]()
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& {+ b4 d6 l8 M2 k第四步、曝光 P: j/ w6 e# }. S" d
在覆銅板表面會涂一層感光液體，經(jīng)過80度的溫試烤干，再用菲林貼在PCB板上，再經(jīng)過紫外線曝光機曝光，撕下菲林。 下圖為曝光機： ![]() : X' C1 ~) b! }* i. V7 H
第五步、蝕刻 單獨一個蝕刻過程可以拆解為下面幾步 ![]()
8 @: J F% v( x: r2 L& MPCB的蝕刻機 ![]() ![]() / v+ ?$ ? w4 X
板子在滾輪下方流動為什么PCB內(nèi)外層蝕刻方法不一樣內(nèi)層：顯影→蝕刻→剝離 外層：顯影→二銅鍍錫→剝離→蝕刻→剝錫 為什么這么做？外層這樣蝕刻不是工序更多嗎？ 內(nèi)層一般線寬線距較大，故Ring環(huán)是夠的；外層一般線路較密，空間不夠，所以這個時候就需要想辦法在不夠的空間內(nèi)達到做出線路的目的。堿蝕的能力可以達到1~2mil的ring即可，但是酸蝕則需要5mil左右，所以就必須使用錫將需要的線路先保護起來。在能不做堿蝕的地方盡量不做，因為堿蝕成本高於酸蝕。蝕刻因子是一個工廠的制成能力，是無法通過工序來提高的。酸堿蝕的蝕刻能力不一樣而已。 # q7 c- O Y6 o6 Y
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第六步、鉆孔 機器按照文件中過孔的尺寸和坐標，在PCB上面鉆孔。 ![]() 0 t6 M1 E7 H0 B! `; u$ y
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第七步、沉銅 沉銅是在本來不導電的基材(孔壁)以及銅面上沉上一層化學薄銅 ![]() ![]()
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% a( d T4 l( O& u第八步 綠油、字符$ u# w# k; R" F5 }1 F
PCB低溫UV機，用途：紫外線（UV）披覆涂層固化刷字符：* F2 i" h2 t0 N3 _% ^
字符網(wǎng)版
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最后一步、綜檢 樣品加工的時候，工廠一般不做夾具進行測試，手工測試；如果小批量的時候，工廠需要制作測試夾具，測試所有走線的阻抗，連通性。
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