1、25微米的孔壁銅厚
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好處 增強可靠性,包括改進z軸的耐膨脹能力。 ( B2 [2 E8 F6 X5 ^8 e
不這樣做的風(fēng)險 吹孔或除氣、組裝過程中的電性連通性問題(內(nèi)層分離、孔壁斷裂),或在實際使用時在負荷條件下有可能發(fā)生故障。IPCClass2(大多數(shù)工廠所采用的標準)規(guī)定的鍍銅要少20%。
& @/ C1 n2 {6 O9 Z: b/ B2、無焊接修理或斷路補線修理
- H8 g/ \/ \; Y/ H好處 完美的電路可確?煽啃院桶踩,無維修,無風(fēng)險。
3 S) e8 ^7 T; w+ i" ?, n) k# ^不這樣做的風(fēng)險 如果修復(fù)不當,就會造成電路板斷路。即便修復(fù)‘得當’,在負荷條件下(振動等)也會有發(fā)生故障的風(fēng)險,從而可能在實際使用中發(fā)生故障。 / I) C8 }, W) U" {, V$ a
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3、超越IPC規(guī)范的清潔度要求, k- R/ D% z! {( Y2 S1 ]6 [2 R
3 t) O( y& c, _' j w6 M好處 提高PCB清潔度就能提高可靠性。
2 ^* f0 Z: c( T5 u8 e* M不這樣做的風(fēng)險 線路板上的殘渣、焊料積聚會給防焊層帶來風(fēng)險,離子殘渣會導(dǎo)致焊接表面腐蝕及污染風(fēng)險,從而可能導(dǎo)致可靠性問題(不良焊點/電氣故障),并最終增加實際故障的發(fā)生概率。
' ?% O. L+ o; V# W, |4、嚴格控制每一種表面處理的使用壽命
3 b7 A! h" E/ n& B! X5 n好處 焊錫性,可靠性,并降低潮氣入侵的風(fēng)險。 & ^ j$ ~4 I0 a
不這樣做的風(fēng)險 由于老電路板的表面處理會發(fā)生金相變化,有可能發(fā)生焊錫性問題,而潮氣入侵則可能導(dǎo)致在組裝過程和/或?qū)嶋H使用中發(fā)生分層、內(nèi)層和孔壁分離(斷路)等問題。 / h. d- z' _, n7 ^2 ~ X
5、使用國際知名基材–不使用“當?shù)亍被蛭粗放?/strong>
5 e u) {) K( k& |好處 提高可靠性和已知性能
" Q5 `' e9 E+ e1 y) B不這樣做的風(fēng)險 機械性能差意味著電路板在組裝條件下無法發(fā)揮預(yù)期性能,例如:膨脹性能較高會導(dǎo)致分層、斷路及翹曲問題。電特性削弱可導(dǎo)致阻抗性能差。
7 Z- }5 f! w6 ]1 p# T# z6、覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求 # }. Z. p6 {/ o6 l+ n- L4 c' r
好處 嚴格控制介電層厚度能降低電氣性能預(yù)期值偏差。
. ^: S) W! B: w$ U不這樣做的風(fēng)險 電氣性能可能達不到規(guī)定要求,同一批組件在輸出/性能上會有較大差異。
+ Z6 o# Q/ h2 }2 P$ [7、界定阻焊物料,確保符合IPC-SM-840ClassT要求
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2 H( N+ Y: `. X' W1 f6 }6 }, s好處 NCAB集團認可“優(yōu)良”油墨,實現(xiàn)油墨安全性,確保阻焊層油墨符合UL標準。 6 \% j4 p# ~& o! H) u% \, _$ s
不這樣做的風(fēng)險 劣質(zhì)油墨可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離,并最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。絕緣特性不佳可因意外的電性連通性/電弧造成短路。 # N7 V6 S* o2 Z$ N
8、界定外形、孔及其它機械特征的公差
$ J9 Z5 _. B! F4 E8 f好處 嚴格控制公差就能提高產(chǎn)品的尺寸質(zhì)量–改進配合、外形及功能。 / A& d& H6 Y; Y. d& c; p# j
不這樣做的風(fēng)險 組裝過程中的問題,比如對齊/配合(只有在組裝完成時才會發(fā)現(xiàn)壓配合針的問題)。此外,由于尺寸偏差增大,裝入底座也會有問題。 * }8 p* b/ g" r0 R) Q
9、NCAB指定了阻焊層厚度,盡管IPC沒有相關(guān)規(guī)定/ y- U. U6 B! V- C) a
8 n( g8 K8 E% B: p+ T好處 改進電絕緣特性,降低剝落或喪失附著力的風(fēng)險,加強了抗擊機械沖擊力的能力–無論機械沖擊力在何處發(fā)生! " ?1 g0 w; a) I# {- ^8 M$ ]$ I
不這樣做的風(fēng)險 阻焊層薄可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離,并最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。因阻焊層薄而造成絕緣特性不佳,可因意外的導(dǎo)通/電弧造成短路。 6 K9 l1 V$ ^& Y5 S/ s' j/ i
10、界定了外觀要求和修理要求,盡管IPC沒有界定
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好處 在制造過程中精心呵護和認真仔細鑄就安全。 . ~6 _( H }0 V
不這樣做的風(fēng)險 多種擦傷、小損傷、修補和修理–電路板能用但不好看。除了表面能看到的問題之外,還有哪些看不到的風(fēng)險,以及對組裝的影響,和在實際使用中的風(fēng)險呢? / f! p& R9 Y' Z b5 f- S6 d& G
11、對塞孔深度的要求 7 {5 Q4 Q( r6 f# T( i
好處 高質(zhì)量塞孔將減少組裝過程中失敗的風(fēng)險。 & U( Q4 q- j+ E: R) P3 X! x4 W
不這樣做的風(fēng)險 塞孔不滿的孔中可殘留沉金流程中的化學(xué)殘渣,從而造成可焊性等問題。而且孔中還可能會藏有錫珠,在組裝或?qū)嶋H使用中,錫珠可能會飛濺出來,造成短路。
0 K! n+ p6 R% b' _12、PetersSD2955指定可剝藍膠品牌和型號
; r8 U0 [ n( M) _6 z+ {8 t好處 可剝藍膠的指定可避免“本地”或廉價品牌的使用。
5 T/ E7 @% c! Q& S2 k/ z不這樣做的風(fēng)險 劣質(zhì)或廉價可剝膠在組裝過程中可能會起泡、熔化、破裂或像混凝土那樣凝固,從而使可剝膠剝不下來/不起作用。
( `0 E6 d1 G+ x9 g% M' m13、NCAB對每份采購訂單執(zhí)行特定的認可和下單程序
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7 b) A/ ^8 Z' L& w2 i- j- d好處 該程序的執(zhí)行,可確保所有規(guī)格都已經(jīng)確認。
0 S' a& ` F% h/ u' z# F不這樣做的風(fēng)險 如果產(chǎn)品規(guī)格得不到認真確認,由此引起偏差可能要到組裝或最后成品時才發(fā)現(xiàn),而這時就太晚了。
& O- z( T" d, h @; |% U+ t14、不接受有報廢單元的套板
4 g6 U" Y& t. G0 J" f. i1 ^2 j好處 不采用局部組裝能幫助客戶提高效率。 ; y2 r0 R: X' k1 t z
不這樣做的風(fēng)險 帶有缺陷的套板都需要特殊的組裝程序,如果不清楚標明報廢單元板(x-out),或不把它從套板中隔離出來,就有可能裝配這塊已知的壞板,從而浪費零件和時間。(來源:EDN電子技術(shù)設(shè)計) # y% z7 n n8 h# p! `; B
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