PCB設(shè)計(jì)時(shí)別忽視，這11個(gè)細(xì)節(jié)！

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* \  L7 x* K* U; @& k大家好，我是王工。今天給大家分享pcb設(shè)計(jì)的11個(gè)細(xì)節(jié)。
5 v3 n/ @: ]. h, e' Q2 A7 p1、SMD元器件之間的間距大小
SMD元件之間有足夠的間距是PCB layout工程師需要注意的第一件事情，太小的間距會(huì)增加焊膏的難度，并在焊盤之間產(chǎn)生焊點(diǎn)，下面是一些建議的間距，僅供參考：
   SMD元件的間距：
同質(zhì)SMD元件：≥0.3MM
$ r2 M- K" a0 S# }! G異質(zhì)SMD元件：≥0.13*H+0.3mm（H為相鄰元件最大高度差）
0 s% ?- f" l; j$ W   以上間距只是給大家提供一個(gè)參考，不同的制造商也會(huì)有不同的要求。
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; z4 Z; G- [0 u# {6 v* cSMD元器件之間的間距大小
2、貼片元件與插件元件之間的間距尺寸如下圖所示：DIP和smt元器件之間要有足夠的間距，建議間距為1-3mm。不過，現(xiàn)在大部分都會(huì)使用SMT工藝，DIP比較少了。
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' J8 |5 C4 z7 ]1 m) U5 sSMD-DIP
7 j' B: N7 T) ^3、IC去耦電容的放置去耦電容是用來濾除電源信號(hào)中高頻噪聲的電容。
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) I8 a6 ?! ]  K# z3 Z6 U7 D去耦電容
在 PCB 布局上盡可能靠近集成電路(IC)放置去耦電容。IC有多個(gè)供電端口時(shí)，每個(gè)供電端口需要匹配一個(gè)去耦電容。


4、靠近邊界的元件的方向和間距
通常，PCB 制造商會(huì)首選 PCB 拼板，這樣可以優(yōu)化材料利用率，從而降低制造成本。此外還可以提高制造效率。關(guān)注公眾號(hào)硬件筆記本
# Z* V+ w) s+ K) j( `/ ?PCB拼板布局必須要滿足2個(gè)基本前提：
靠近PCB邊界的元件必須與板輪廓平行 (這將導(dǎo)致元件承受來自拆板的均勻機(jī)械應(yīng)力;例如，下圖中左側(cè)的元件可能會(huì)從焊盤上脫落，由于承受非均勻機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致的脫板）
將元器件放置在靠近PCB板的區(qū)域(以免拆板時(shí)損壞元器件)。
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PCB組件
5、蛇形路由設(shè)計(jì)例如一些串行的SMD焊盤需要相互連接，需要通過蛇形路由設(shè)計(jì)，而不是直接橋連，并且需要注意寬度。

# d! _( W$ C3 i3 D& P蛇形路由設(shè)計(jì)
6、必須注意特定區(qū)域焊盤的散熱 很顯然，散熱越好，元器件的工作性能就越好，因此PCB設(shè)計(jì)工程師需要注意如何設(shè)計(jì)和布局PCB，防止熱量在某些區(qū)域堆積。

焊盤的熱量耗散
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如果焊盤位于公眾區(qū)域，可以參考上圖，是比較好的選擇。如果使用上圖左側(cè)的圖，可能會(huì)造成元器件維修或者拆裝時(shí)出現(xiàn)一定的困難，因?yàn)椴鸷笗r(shí)的溫度會(huì)被大面積的銅接地帶走，導(dǎo)致拆焊時(shí)變硬。

" M6 T8 {6 @/ p% R9 U% M  y7、布局中的 PCB 淚滴 淚滴是額外的銅，具有某些特定形狀，用于 PCB 布局，以提供額外的強(qiáng)度，使通孔足夠堅(jiān)固以承受熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力。尤其是焊盤或過孔與跡線連接處的區(qū)域，或?qū)捳�之間的跡線布線時(shí)。例如走線線寬的一部分從 10 密耳變?yōu)?4 密耳，則必須在過渡點(diǎn)添加淚珠以減少任何潛在的應(yīng)力或細(xì)線裂紋。
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: f) j% v" K4 ^- ], k; mPCB淚珠
淚珠的優(yōu)點(diǎn)：
+ E5 j) s' y  o1 E避免突然變窄的過渡走線反射信號(hào)，保持走線與PAD連接處的平滑穩(wěn)定
避免 PAD 和走線之間因沖擊應(yīng)力而產(chǎn)生細(xì)線和裂紋
促進(jìn)PCB制造中的蝕刻過程
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8、焊盤之間走線寬度一致連接到焊盤的的每條走線應(yīng)具有相同的寬度尺寸。如下圖所示：
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焊盤之間走線寬度一致
8 t/ U1 N1 \) K' X9、未使用的焊盤需要連接到電氣接地未使用的焊盤應(yīng)保留在那里，并正確連接到電氣接地。
例如上圖芯片的兩個(gè)引腳是非功能焊盤，但是存在于芯片上面，如果沒有連接到電氣接地，可能會(huì)導(dǎo)致信號(hào)干擾。
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未使用的焊盤

/ D6 b' w+ b0 H10、走線或元器件與PCB板之間有足夠的間距保持走線或組件與 PCB 板之間的間距盡可能大。尤其是單層PCB，紙質(zhì)基材大，貼近基板的元器件或走線容易受到機(jī)械應(yīng)力的影響。

走線到PCB邊界
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11、電解電容盡量遠(yuǎn)離一些可能的熱源首先要驗(yàn)證電解電容是否與電子設(shè)備的工作溫度相匹配，其次要使電解電容盡量遠(yuǎn)離熱源，避免其內(nèi)部電解液因熱源的沖擊而干涸。
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- ~+ P. n: r* E& y0 Q寫在最后
) N1 W) ?0 ^$ d9 T都說硬件工程師越老越吃香，這句話也證明硬件也是需要積累的，王工從事硬件多年，也會(huì)不定期分享技術(shù)好文，感興趣的同學(xué)可以加微信，或后臺(tái)回復(fù)“加群”，管理員拉你加入同行技術(shù)交流群。

8 s* b2 H: |- q2 j, `$ o7 u6 d以下兩個(gè)電路，是之前技術(shù)交流群群友發(fā)的，王工做了一個(gè)簡(jiǎn)單的分析，旨在幫助入門或轉(zhuǎn)行的同學(xué)理解學(xué)習(xí)（點(diǎn)擊圖片直接進(jìn)入）

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