向你學習！+STM32四層模數板+心得體會

yangxf0120

謝謝分享STM32四層模數板+心得體會

土菲

頂贊一個哈哈哈哈

zhuang260

看看……………………

1610016318

畫的挺好，加油。。。。。。。

wulianquan

guoyanyan25 發(fā)表于 2019-5-26 15:52
這個板子畫的還是有很多需要改進的地方，比如：
1.元器件焊盤與鋪銅沒有用十字連接，SMT或手工維修時不利 ...

一樓評價并不中肯。本人的意見見括號內容


1.元器件焊盤與鋪銅沒有用十字連接，SMT或手工維修時不利于焊接。（熱風焊盤做不做，對SMT沒任何影響，主要是影響手工焊接）
2.主芯片下方鋪銅，在ESD測試時會出現(xiàn)死機或復位等未知的故障造成ESD測試不能順利通過。（鋪銅沒任何問題，汽車行業(yè)有些電子產品明確要求芯片底下打過孔到底，鋪銅）
3.許多焊盤出線方式是斜角，SMT時貼片過爐歪斜，立碑等不良率比較高。（不會對貼片造成影響，有問題的是  同一邊出線兩兩之間有銳角會造成pcb板生產的良品率低一點）
4.鋪銅進入貼片焊盤之間，不利于維修和SMT貼片，鋪銅后要修銅比不可少。（沒任何影響）
5.板子四周的定位孔用焊盤和禁步線畫，不理解，容易造成板廠加工錯誤。（補充，周圍要預留足夠的禁止鋪銅區(qū)域，防止擰螺絲導致阻焊脫落然后鋪地和螺絲短路）
6.過孔走線還有待優(yōu)化。（差比較多）
7.板子邊上和主芯片周邊沒有放置MACK點，不利于SMT定位。（主芯片放不放并沒有多大關系。沒有工藝邊，同時板子的器件放置方式決定了沒法不用工藝邊就能SMT加工。所以實驗階段加不加都沒關系，生產的時候肯定要改的）
我的膚淺之見，可以互相學習，哈哈


（補充，如果不用keep-out層做外形，建議投板時配置說明文件）

@@tao

點贊，就喜歡你這種人哈哈

ggbagua

學習了，平時畫板也有許多類似的問題

tuxiaoping

wulianquan 發(fā)表于 2019-7-30 15:14
一樓評價并不中肯。本人的意見見括號內容

謝謝，學習了

Kivy

guoyanyan25 發(fā)表于 2019-6-1 08:45
是Mark點，SMT貼片的光學定位點，除了板的工藝邊需要放置，板子上也需要放置，方便后續(xù)加工。

Mark點設計規(guī)范
http://souzf.cn/forum.php ... 12018&fromuid=2
(出處: PCB聯(lián)盟網)