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[作業(yè)已審核] 好好學(xué)習(xí) 6.2 一周筆記

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發(fā)表于 2019-6-2 20:46:42 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
STEPS
preparation
1.DSN=>DRC=>netlist
2.PCB editor:1 mils, accucracy=2   width 1000000 height1000000  leftx lower y -500000
display中將右邊的增強(qiáng)顯示全都選上
   2 user preference=>path setting

3.PCB import loigc=> netlist
4.quick place
5.display status => unplaced symbols=> manual place=>solve
6.unrats all(close all the rats)
7.color control: (Start from TOP)
All off
Board geometry: outline
Package geometry: silkscreen_top
8.visibility
planes,top:all 25
9布局時(shí)推薦的grid
non-etch xy 25  (非走線(xiàn)        )
all etch 5 5 5 5 5 (走線(xiàn))
outline  example:100*100mm
draw line :90degree, 6mil
x 0 0  => ix 3937 => iy 3937 => right click => x 0 0 => done
技巧:從某個(gè)線(xiàn)段頭畫(huà)線(xiàn)到某處: add line=>右擊線(xiàn)段末端=>snap pick to: segment vertex=> x ? ?
修改outline,可以用vertex命令=>ix  /iy等來(lái)修改大小

放置定位孔(4個(gè),例)
1.制作定位孔(3mg m)
Pad design=>Circle Drill=>drill dia = 3mm
Drill/Slot symbol里面是最后出光繪中里面的鉆孔的圖形符號(hào),標(biāo)識(shí)以及標(biāo)識(shí)的寬度和高度
比如3mm,figure選circle, character寫(xiě)120(表示3mm), heigt width(3)   -- 如果不合適要修改,
begin,internal, end layer 大1mm  -- 4mm
soldermask大0.2mm  -- 4.2mm
因?yàn)槭莾蓪影,所以熱封焊盤(pán)和反焊盤(pán)不需要添加
保存
以上完成的是的是.pad 可以在地/走線(xiàn)?上直接添加?=>待驗(yàn)證
但如果要作為獨(dú)立的定位孔來(lái)place, 需要制作成獨(dú):立的package symbol.
pcb editor=>建立 package symbol, layout =>pin  找到m3,在 x 0 0處放置     如果需要修改pad也可以直接修改后update design
添加ref des(必須)
add text => ref des /silkscreen_top

回到pcb   
place=>manual place,advance setting中勾選library 然后在package symbol中找到并放置
算好孔位坐標(biāo) 用move 然后x ? ? 放好

高亮一些重點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)vcc,gnd
放置package keepin限制放封裝區(qū)域
z-copy=>(注意板框是shape還是line畫(huà)的 選擇find里對(duì)應(yīng)) package keepin/all   contract 3mm 約120mil
隱藏電源線(xiàn) 地線(xiàn)
CM=>找到VCC,GND 并將no rat改為ON
查看某元件的對(duì)應(yīng)全部rat時(shí),選display=>show rats=>net ,然后框選元件所有焊盤(pán)
放置MCU在中間,然后放接插件座子在框周邊:
DB9,interface,排針,sw,SD卡  保證到MCU的線(xiàn)都是順的。電源座可以最后擺  
插拔的座子盡量靠一邊方便以后使用
布局完成

設(shè)定CM
1)默認(rèn)線(xiàn)寬及差分對(duì)
cm=>physical=>default里 最小線(xiàn)寬6mil
建立差分對(duì)規(guī)則,比如USB的, 最小線(xiàn)間距6mil
log=>assign differential pair=>選取對(duì)應(yīng)焊盤(pán)對(duì)=>添加  注意差分對(duì)經(jīng)過(guò)如電阻等器件后net名變了,需要都添加進(jìn)差分對(duì)
2)間距設(shè)置
a.默認(rèn)間距:
cm=>Spacing=>all里面雙擊default一欄,輸入6mil 可以將所有間距都改為6
b.修改hole(定位孔)的規(guī)則設(shè)大一點(diǎn) =>雙擊defalut=>20mil
c.shape一般全部設(shè)為10,但是一般和過(guò)孔一般為6mil,因?yàn)檫^(guò)孔一般打的較多(through via)

在CM中對(duì)所有的信號(hào)進(jìn)行分類(lèi) (一般在physical的Net中)
一般,將power類(lèi)的(vcc,gnd,vin)之類(lèi)歸為一個(gè)class
查分類(lèi)的歸為一個(gè)class  
總線(xiàn)類(lèi)的(PA,PB,PC..)歸為一個(gè)net group

過(guò)孔的選擇
  0.1mm鉆孔 0.25mm的焊盤(pán)  (機(jī)構(gòu)鉆孔,盲埋孔)通孔做不到這么小  4/10mil
通常過(guò)孔 0.2mm 0.4mm        8/16  或0.25m 0.5mm  10/20(常用)
板子足夠大,空間夠 用0.3mm 0.6mm焊盤(pán)  12/24

沙發(fā)
發(fā)表于 2019-6-5 09:33:52 | 只看該作者
這個(gè)寫(xiě)的很好。!,下次用word文檔提交,可以用有道云筆記進(jìn)行存檔查看喔
該會(huì)員沒(méi)有填寫(xiě)今日想說(shuō)內(nèi)容.

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