電子產(chǎn)業(yè)一站式賦能平臺(tái)

PCB聯(lián)盟網(wǎng)

搜索
查看: 1733|回復(fù): 1
收起左側(cè)

[作業(yè)已審核] 全白 第一次作業(yè) IC原理圖封裝繪制

[復(fù)制鏈接]

3

主題

80

帖子

378

積分

一級(jí)會(huì)員

Rank: 1

積分
378
跳轉(zhuǎn)到指定樓層
樓主
發(fā)表于 2019-9-19 18:53:37 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
本帖最后由 cesc 于 2019-9-23 14:48 編輯

    老師請(qǐng)查看,謝謝

全白 第一次作業(yè) IC原理圖封裝繪制.zip

2.07 KB, 下載次數(shù): 3, 下載積分: 聯(lián)盟幣 -5

沙發(fā)
發(fā)表于 2019-9-23 14:47:45 | 只看該作者
提交的作業(yè)是空的,需要重新提交
該會(huì)員沒有填寫今日想說內(nèi)容.

發(fā)表回復(fù)

本版積分規(guī)則


聯(lián)系客服 關(guān)注微信 下載APP 返回頂部 返回列表