全球物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華公司繼上周舉辦工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)全球伙伴會(huì)議后,于林口物聯(lián)網(wǎng)園區(qū)接力進(jìn)行嵌入式物聯(lián)網(wǎng)全球伙伴會(huì)議。此次會(huì)議以“Leading Embedded Innovations to AIoT Future”為主題,與全球伙伴客戶分享物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的AIoT解決方案及與伙伴共創(chuàng)方案;此外,也邀請(qǐng)英特爾物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)事業(yè)部總經(jīng)理Steen Graham、訊連科技董事長(zhǎng)黃肇雄博士、賽門(mén)鐵克物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理KunalAgarwal等策略伙伴,從AI、邊緣運(yùn)算、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、信息安全,由端到云乃至生態(tài)體系共創(chuàng)觀點(diǎn)分享洞見(jiàn)。研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)全球伙伴會(huì)議有來(lái)自全球50個(gè)國(guó)家、超過(guò)450位客戶、伙伴共襄盛舉,并有超過(guò)50個(gè)展位展示最新AIoT解決方案。
嵌入式系統(tǒng)平臺(tái)是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的基石
自2010年以來(lái),研華即致力推動(dòng)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的三階段成長(zhǎng)引擎-第一階段嵌入式系統(tǒng)平臺(tái)、第二階段軟硬件整合物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)WISE-PaaS、工業(yè)用App(Industrial App,I.App),以及第三階段與行業(yè)伙伴的共創(chuàng)應(yīng)用方案。研華科技嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)事業(yè)總經(jīng)理張家豪認(rèn)為,AI+IoT將成為未來(lái)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的動(dòng)能,因此嵌入式硬件系統(tǒng)平臺(tái)作為發(fā)展工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)第二、三階段的基石,必需以融合人工智能及物聯(lián)網(wǎng)的解決方案來(lái)應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求,因此未來(lái)解決方案將朝四大方向進(jìn)化:嵌入式創(chuàng)新與設(shè)計(jì)服務(wù)(Embedded Core Design-in Services)、AI邊緣智能與無(wú)線連接(Edge AI, Intelligence & Wireless Connectivity)、客制化設(shè)計(jì)和制造服務(wù)(Design & Manufacturing Services)、云服務(wù)/網(wǎng)絡(luò)安全與圖像AI(Cloud, Network Security & Video AI)。