PCB關鍵信號如何去布線

中信華

　　PCB關鍵信號如何去布線
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　　模擬信號布線要求
　　模擬信號的主要特點是抗干擾性差，布線時主要考慮對模擬信號的保護。
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- C2 F: m6 }9 o0 n) j　　對模擬信號的處理主要體現(xiàn)在以下幾點：
　　1. 為增加其抗干擾能力，走線要盡量短。
　　2. 部分模擬信號可以放棄阻抗控制要求，走線可以適當加粗。
　　3. 限定布線區(qū)域，盡量在模擬區(qū)域內(nèi)完成布線，遠離數(shù)字信號。

　　高速信號布線要求

4 `5 ?3 f$ p% `0 j& @) ^/ b' f　　1. 多層布線
& G4 e" C$ t% J! R　　高速信號布線電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須的，也是降低干擾的有效手段。合理選擇層數(shù)能大幅度降低印板尺寸，能充分利用中間層來設置屏蔽，能更好地實現(xiàn)就近接地，能有效地降低寄生電感，能有效縮短信號的傳輸長度，能大幅度地降低信號間的交叉干擾等。

; C9 j9 l' E1 s) ]! w　　2. 引線彎折越少越好
$ K0 A9 R% Q" H; j　　高速電路器件管腳間的引線彎折越少越好。高速信號布線電路布線的引線最好采用全直線，需要轉(zhuǎn)折，可用45°折線或圓弧轉(zhuǎn)折，這種要求在低頻電路中僅僅用于提高鋼箔的固著強度，而在高速電路中，滿足這一要求卻可以減少高速信號對外的發(fā)射和相互間的耦合，減少信號的輻射和反射。

! Y/ v0 x, b7 |2 T' k: i　　3. 引線越短越好
　　高速信號布線電路器件管腳間的引線越短越好。引線越長，帶來的分布電感和分布電容值越大，對系統(tǒng)的高頻信號的通過產(chǎn)生很多的影響，同時也會改變電路的特性阻抗，導致系統(tǒng)發(fā)生反射、振蕩等。
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9 L( E/ Y# i" E- b& k& J0 M3 ]; E　　4. 引線層間交替越少越好
: n4 @! G( L9 T; O2 G- T　　高速電路器件管腳間的引線層間交替越少越好。所謂“引線的層間交替越少越好”，是指元件連接過程中所用的過孔越少越好。據(jù)測，一個過孔可帶來約0.5pf的分布電容，導致電路的延時明顯增加，減少過孔數(shù)能顯著提高速度。

　　5. 注意平行交叉干擾
) p5 d3 h% t; L8 \  z　　高速信號布線要注意信號線近距離平行走線所引入的“交叉干擾”，若無法避免平行分布，可在平行信號線的反面布置大面積“地”來大幅度減少干擾。

　　6. 避免分枝和樹樁
　　高速信號布線應盡量避免分枝或者形成樹樁(Stub)。樹樁對阻抗有很大影響，可以導致信號的反射和過沖，所以我們通常在設計時應避免樹樁和分枝。采用菊花鏈的方式布線，將對信號的影響降低。