半導(dǎo)體庫存修正進入尾聲 市場需求回升

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臺積電、聯(lián)電等主要半導(dǎo)體晶圓代工大廠產(chǎn)能利用率提升，上游硅晶圓供應(yīng)商臺勝科、崇越及環(huán)球晶等受惠，三大硅晶圓廠齊聲樂觀下半年營運，均預(yù)期可優(yōu)于上半年。

　　臺勝科5月營收9.17億元（新臺幣，下同），攀上13個月來高點，月增4%，主因主力客戶臺積電、聯(lián)電及華亞科等大廠對晶圓拉貨動能增溫，尤為聯(lián)電增幅最為明顯。

　　業(yè)者表示，5月起半導(dǎo)體庫存修正進入尾聲，逐步進入芯片廠大舉投片量產(chǎn)的時刻，首季需求不如預(yù)期的12寸硅晶圓重新恢復(fù)拉貨動能，8寸硅晶圓也因車用、指紋辨識芯片及電源管理IC和影像感測器等應(yīng)用擴大，產(chǎn)能維持滿載。

　　臺勝科因是本土半導(dǎo)體硅晶圓龍頭，具地利優(yōu)勢，成為各大晶圓廠硅晶圓主要采購來源，帶動臺勝科5月營收重返9億元大關(guān)，達9.17億元�？春帽炯緺I收、獲利將優(yōu)首季，下半年業(yè)績優(yōu)于上半年。

　　環(huán)球晶5月合并營收13.21億元，同寫13個月來新高，月增6.3%。環(huán)球晶表示，中小尺寸硅晶圓訂單成長動能高于預(yù)期，旗下包括中國臺灣、中國大陸、美國及日本中小尺寸晶圓產(chǎn)能已連續(xù)數(shù)個月滿載。環(huán)球晶預(yù)期，下半年中小尺寸晶圓需求可望維持上半年水準(zhǔn)；大尺寸晶圓方面，下半年可望隨智能手機及雙鏡頭功能推出而逐季成長；此外，該公司日前收購Topsil旗下半導(dǎo)體事業(yè)群的效益，也將于下半年逐步發(fā)酵。

　　環(huán)球晶昨日并宣布該公司的“低阻值矽基板之氮化鎵磊晶工程與射頻元件制程開發(fā)計劃”，已通過科學(xué)工業(yè)園區(qū)研發(fā)精進產(chǎn)學(xué)合作計劃，并在上周與新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)管理局完成簽約。

　　環(huán)球晶表示，將借由與清華大學(xué)的產(chǎn)學(xué)合作，成功開發(fā)低阻值矽基板的氮化鎵磊晶工程與射頻元件制程，迎接工業(yè)4.0商機。

　　崇越5月合并營收雖回檔，但今年前五月合并營收受惠半導(dǎo)體材料需求仍強勁，晶圓載具、硅晶圓、光阻等相關(guān)材料及設(shè)備銷售持續(xù)穩(wěn)定成長帶動，前五月合并營收97.34億元，年增22.6%，本月合并營收同步看升。

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