半導(dǎo)體庫(kù)存修正進(jìn)入尾聲 市場(chǎng)需求回升

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臺(tái)積電、聯(lián)電等主要半導(dǎo)體晶圓代工大廠(chǎng)產(chǎn)能利用率提升，上游硅晶圓供應(yīng)商臺(tái)勝科、崇越及環(huán)球晶等受惠，三大硅晶圓廠(chǎng)齊聲樂(lè)觀(guān)下半年?duì)I運(yùn)，均預(yù)期可優(yōu)于上半年。

　　臺(tái)勝科5月?tīng)I(yíng)收9.17億元（新臺(tái)幣，下同），攀上13個(gè)月來(lái)高點(diǎn)，月增4%，主因主力客戶(hù)臺(tái)積電、聯(lián)電及華亞科等大廠(chǎng)對(duì)晶圓拉貨動(dòng)能增溫，尤為聯(lián)電增幅最為明顯。

　　業(yè)者表示，5月起半導(dǎo)體庫(kù)存修正進(jìn)入尾聲，逐步進(jìn)入芯片廠(chǎng)大舉投片量產(chǎn)的時(shí)刻，首季需求不如預(yù)期的12寸硅晶圓重新恢復(fù)拉貨動(dòng)能，8寸硅晶圓也因車(chē)用、指紋辨識(shí)芯片及電源管理IC和影像感測(cè)器等應(yīng)用擴(kuò)大，產(chǎn)能維持滿(mǎn)載。

　　臺(tái)勝科因是本土半導(dǎo)體硅晶圓龍頭，具地利優(yōu)勢(shì)，成為各大晶圓廠(chǎng)硅晶圓主要采購(gòu)來(lái)源，帶動(dòng)臺(tái)勝科5月?tīng)I(yíng)收重返9億元大關(guān)，達(dá)9.17億元�？春帽炯緺I(yíng)收、獲利將優(yōu)首季，下半年業(yè)績(jī)優(yōu)于上半年。

　　環(huán)球晶5月合并營(yíng)收13.21億元，同寫(xiě)13個(gè)月來(lái)新高，月增6.3%。環(huán)球晶表示，中小尺寸硅晶圓訂單成長(zhǎng)動(dòng)能高于預(yù)期，旗下包括中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸、美國(guó)及日本中小尺寸晶圓產(chǎn)能已連續(xù)數(shù)個(gè)月滿(mǎn)載。環(huán)球晶預(yù)期，下半年中小尺寸晶圓需求可望維持上半年水準(zhǔn)；大尺寸晶圓方面，下半年可望隨智能手機(jī)及雙鏡頭功能推出而逐季成長(zhǎng)；此外，該公司日前收購(gòu)Topsil旗下半導(dǎo)體事業(yè)群的效益，也將于下半年逐步發(fā)酵。

　　環(huán)球晶昨日并宣布該公司的“低阻值矽基板之氮化鎵磊晶工程與射頻元件制程開(kāi)發(fā)計(jì)劃”，已通過(guò)科學(xué)工業(yè)園區(qū)研發(fā)精進(jìn)產(chǎn)學(xué)合作計(jì)劃，并在上周與新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)管理局完成簽約。

　　環(huán)球晶表示，將借由與清華大學(xué)的產(chǎn)學(xué)合作，成功開(kāi)發(fā)低阻值矽基板的氮化鎵磊晶工程與射頻元件制程，迎接工業(yè)4.0商機(jī)。

　　崇越5月合并營(yíng)收雖回檔，但今年前五月合并營(yíng)收受惠半導(dǎo)體材料需求仍強(qiáng)勁，晶圓載具、硅晶圓、光阻等相關(guān)材料及設(shè)備銷(xiāo)售持續(xù)穩(wěn)定成長(zhǎng)帶動(dòng)，前五月合并營(yíng)收97.34億元，年增22.6%，本月合并營(yíng)收同步看升。

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