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相比mentor和cadence，AD高速領(lǐng)域似乎還有待加強(qiáng)。但是不可否認(rèn)的是，在中國AD的使用者占了絕大多數(shù)。最初我使用的是orcad9.2，做過51和ARM7的板子，之后發(fā)現(xiàn)用protel的人占大多數(shù)，就改用protel。, c, S! B( `7 j+ _3 a H8 Y8 B2 S) Y
最后很自然的就習(xí)慣了AD，并使用至今。但接觸到高速電路后，發(fā)現(xiàn)PCB文件全是用pads畫的。這讓我對AD有點(diǎn)失望，打算隨波逐流似的也用pads。隨著時(shí)間的推移，更多的時(shí)候都是在調(diào)試，尤其是有超高速AD的硬件電路。
9 B& [# g$ d+ b# j* W& x7 b' J 沒有那么多12層、10層的電路讓你畫，不是時(shí)間太緊就是有現(xiàn)成的硬件，學(xué)習(xí)新軟件的打算就次擱置了�，F(xiàn)在再回過頭仔細(xì)想想，其實(shí)大家都明白選擇pcb設(shè)計(jì)軟件和選擇軟件語言是一個(gè)道理。; M) G6 |0 E$ x% x- q
一通百通的道理對PCB設(shè)計(jì)軟件一樣行的通�，F(xiàn)在我覺得產(chǎn)生這樣矛盾心理的人都是自己跟自己過不去，非得選名氣大的，功能全的，說出去夠厲害的。就事論事，撐著在學(xué)校的這一年時(shí)間里再花點(diǎn)時(shí)間和精力把AD研究透些，留下文字的足跡再說。1 G# Q% h: ^9 S2 T3 e
如果有和我之前一樣矛盾的朋友，我想下面幾點(diǎn)能讓堅(jiān)定的一路走下去：
9 J5 S% L9 y, \% r" \ 1.PCB設(shè)計(jì)軟件畢竟只是一個(gè)工具，能玩轉(zhuǎn)AD或者任何一款都足以應(yīng)付大部分電路設(shè)計(jì)了。
0 Y6 x, J4 X j* P0 W, P2 [: D& X 2.調(diào)試的時(shí)候，pads或者中意軟件設(shè)計(jì)的文件看多了，感覺上手也不需要花多久時(shí)間。% o9 `4 H& x/ i9 w6 P5 o! a! U
3.硬件設(shè)計(jì)重在經(jīng)驗(yàn)，工具再好，經(jīng)驗(yàn)不足等于零。0 |0 ^( D# t1 o1 G; s
4.PCB制圖并非立足之本，高層次的系統(tǒng)理論結(jié)合工程實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)才是王道，所以留住有限的精力去學(xué)習(xí)別的把，拓寬自己的知識面。# _9 {& v! {4 P# Z! Y) I6 |6 j
為了給自己一個(gè)深刻的印象，我將花一部分精力總結(jié)一下AD里面常用的功能。（注：我只是為我自己而寫，有些容易操作但是講解繁瑣的就一筆帶過）" n G% H; A3 ~( r: ~4 m7 \
( U6 c3 B6 K: {4 v原理圖部分
/ h% x t6 g7 k; G& W+ H+ y1>自頂向下的設(shè)計(jì)風(fēng)格
6 {6 e0 |: E; m5 ^![]()
6 V6 |& q4 T/ v% d( X. d4 I5 e（頂層）模塊連接圖/ n% }/ k# u$ H" `6 c/ u/ R
! z5 w. k( D- W% J![]() ; S1 e* U1 A/ h2 `
（頂層）->（XC6SLX25-FGG484）模塊連接圖
- t( E* T$ Z4 J' E! A8 k+ f( K1 U4 T b( W' Z
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（頂層）->（XC6SLX25-FGG484）->（FPGA-L25-1）模塊電路圖, m; }( S( H1 V4 o7 j9 J
![]() ) D4 v) T& z# R$ F" k
工程設(shè)置Project > Project Options > Options > Net Identifier Scope > Hierarchical。這就保證了本地原理圖內(nèi)的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號與其他原理圖沒有電氣連接關(guān)系，各原理圖之間通過Harness用Signal Harness導(dǎo)線連接。這就便于電路的修改和調(diào)整。
9 X$ T9 l+ f* L0 m4 E. w( i9 f+ c+ q3 K; F& N4 y
2>差分類的定義
$ E0 U8 R7 j4 Y( _" d% B: ]![]()
! D( h* B" W% ^; X* M$ a1 B% p) e 在成對的差分線上放置差分對標(biāo)識符（位置：Place > Directives > Differential Pair）。同時(shí)它們的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號必須用P和N結(jié)尾。 在PCB窗口中就可以查看到設(shè)定的差分類了，如下圖。7 I) H0 I2 o' v) \- @ M
原理圖其他的常用功能還包括：Sch List和Sch Inspector的批處理功能、右鍵Find Similar Objects的分類查找功能、Cross Probe（注：按住ctrl鍵便可不返回，原理圖與PCB元件選中同步需要事先將Tools>Cross Select Mode勾上才行）、Annotate Schematics（注：對于分塊的元件，在刷新標(biāo)號時(shí)一定要事先鎖定標(biāo)號，避免塊標(biāo)號錯(cuò)亂）、Make Schematics/PCB library將元件與封裝一一對應(yīng)（注：封裝庫畫完后，生成當(dāng)前項(xiàng)目的原理圖和PCB封裝庫，并剔除其他庫，方便查找和修改封裝）等。7 D; ~9 y( w' F' k! C7 k) Z. K8 O8 s
0 |2 L* N Y) L. ~
PCB部分; d9 y m) H# h7 b
除開官方資料，我認(rèn)為比較有用的資料有，class應(yīng)用、蛇形走線以及差分蛇形線等（注：差分蛇形只能使用調(diào)整的方式）:& t) ^6 q% P, k, v
或者（見原文地址）
" n5 W5 z. K# w- ?* I* d& t( R差分信號的設(shè)置與布線.pdf- c+ _ z/ [' B! F
Altium_Designer高級技巧總結(jié)20111018.pdf2 N8 M( l% `# w& `% p
Altium_Designer提高教程.pdf
. e- e; _; Z) c' {. B# m2 R這部分最好是自己去體會，每個(gè)人的理解不見得一樣。, V: T7 a8 L* M7 A
5 ~/ ^! _: r, ~ D: a2 d蛇形線實(shí)物圖：
$ \6 i3 l. ^/ Z![]()
3 ~( x( E0 Y: H E2 f蛇型) O+ d( T/ S. F+ w1 h* o
+ Q1 |0 J3 b8 R: Q
![]() ! U( w0 ^, ?# D' m# R2 k2 v6 U" c: }
0 t9 Q3 _0 x4 \2 a& Q" N: {
差分蛇型（注：最好不要換層）/ t% x% u' g5 X" E% O! u
6 e8 D% J1 G. v* I
BGA自動散出功能：在BGA器件上點(diǎn)右鍵 > Component Actions > Fanout Component 彈出下圖。
% [ j$ {$ Y5 s- a7 q# c/ s![]() ' o" D. S+ w. I6 e& l2 H: Z
1 （有網(wǎng)絡(luò)的焊盤）/ （所有焊盤）
6 D0 O) z) U' I; i) e$ G0 Z1 B
! |0 P+ ^( I2 S& M" Q 2 （除開最外兩圈的焊盤）/ （包括最外兩圈的焊盤）7 o& e* U$ P+ M
: I- k" @5 \% D S5 s 3 （反之，不連線） / （所有焊盤散出完成并連線至BGA邊沿）
; i e* e% q+ }1 C; b5 u6 ~9 V7 n
: F4 R2 H6 l4 Q2 Y, U1 O; `- K 3.1 （反之，不使用）/ （使用埋空走線，注：只針對BGA）0 t! F. V5 ?& s1 D% }
9 `: n! r- g6 l4 t) ?
3.2 （反之，不優(yōu)先）/ （優(yōu)先走差分對，注：同層、同邊的差分對）8 \ F# U8 D" Q4 } _* @& @ E
! d+ n- X% U+ k$ N: u2 O" b
最后主要說說讓我對AD念念不舍的一項(xiàng)功能——3D模型功能。$ o; E0 A+ r0 h8 A) i
; H* n* Z/ u" h& ]# J. W% e+ P5 I, E
現(xiàn)在還不好說3D功能在PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域能否流行起來，至少現(xiàn)在沒有。但是我認(rèn)為這個(gè)功能的實(shí)用性大可擱置不談，因?yàn)檫@畢竟只是一體化設(shè)計(jì)概念的一部分而已。不過3D視圖倒是給布局連線這種枯燥乏味的工作帶來了美感，完美主義者應(yīng)該會比較喜歡，比如我。下面貼出一些我做過的板子并加了3D模型的圖片，之后再提供下載源以及3D模型的一方用武之地。- a2 Z/ C6 C% B/ P6 x
![]() , l* f3 V) T' T( C4 N4 |0 V
* D; ~9 d8 V+ H, }& e4 d/ \* m![]() 7 p5 f1 u9 ]8 c4 f! \2 R
" J% S& C5 T0 D0 G1 K- K h' m![]() : L. s" W( }. F( q
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( H+ S0 o+ T+ R7 y d3 f9 W AD支持的3D文件時(shí)STEP格式的，很多元器件廠商都提供的有該文件格式的3D模型，尺寸直接對應(yīng)到他們的產(chǎn)品。當(dāng)然網(wǎng)上也有很多人上傳了他們收藏或者自己畫的3D模型文件，同時(shí)我推薦專門下載3D模型的網(wǎng)站。有興趣的朋友可以搜搜自己想要的模型。' N# S" M0 x- R4 Y) G9 Z
! F5 S2 p& v/ u) N' W% S% R+ {除了美感，3D模型能夠在一定程度上降低封裝錯(cuò)誤風(fēng)險(xiǎn)，尤其是在沒有實(shí)物或者datasheet不全或者封裝太多容易看錯(cuò)的時(shí)候（我就碰到過），而3D模型是別人按照實(shí)物尺寸用三維軟件畫的，有些模型做的之規(guī)范，可靠性并不低，而且能從立體角度觀察元件，這對絲印和板子布局，甚至是安裝孔的位置都有一定的參考價(jià)值。0 r% H' w6 Y# r, @& X; A# t
（PS:很多3D模型基本上全是老外做的，而且大部分模型都是國外知名品牌的元器件。比如德國WIMA電容，TDK基礎(chǔ)元件等，還有一些合集都標(biāo)有國際認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)的符號。當(dāng)然如果有時(shí)間你也可以用SolidWork等自己制作3D模型，機(jī)械和模具制圖可比PCB制圖有賺頭。有興趣的可以研究一下，分享資源和經(jīng)驗(yàn)）
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