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原創(chuàng)|詳解PCB層疊設(shè)計(jì)基本原則,非專業(yè)人士也能看懂

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發(fā)表于 2017-3-20 14:32:43 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
PCB設(shè)計(jì)工程師在完成預(yù)布局后,重點(diǎn)需要對(duì)板子布線瓶頸處進(jìn)行分析,再結(jié)合pcb設(shè)計(jì)軟件關(guān)于布線要求來(lái)確定布線層數(shù),綜合單板的性能指標(biāo)要求與成本承受能力,確定單板的電源、地的層數(shù)以及它們與信號(hào)層的相對(duì)排布位置。
, ^, N5 b% O$ i; r8 V
0 @/ r8 J& }% S, M' Y: k9 I* X% |3 h✪ 正文 ✪3 W+ ^  K$ q$ h: f+ l7 \) C9 W
  b4 L: n, d0 [9 J
本節(jié)主要介紹PCB層疊設(shè)計(jì)方法:PCB設(shè)計(jì)軟件CrossSection界面、PCB層疊設(shè)計(jì)的基本原則。( Y. ~8 c: X" K% j( G

. X/ d. [. v4 T; y0 t; T一、Cross Section 界面介紹+ w! _6 P( i7 g" y" _

, O. z8 H7 Z1 D- H# u# Mallegro提供了一個(gè)集成、方便、強(qiáng)大的層疊設(shè)計(jì)與阻抗計(jì)算控制的工具,叫做Cross Section。如下圖所示,可以非常直觀地進(jìn)行材料選擇,參數(shù)確定,然后得到最終阻抗結(jié)果。9 [5 m: j- W8 g4 Q3 ?( q' F
- q! J7 p) Z. f0 Z
其中各選項(xiàng)的含義:5 M5 D1 D4 B) V$ T9 w
1.Type:選擇各層的類型:電導(dǎo)、介質(zhì)、平面( k9 u1 u' w8 i# p* i
2. Material:材料,常用為 FR-4
& x9 C3 k1 y2 z3 i- e8 y3. Thickness:每一層的厚度, M6 G3 ~) B' G" y4 T
4. Conductivity:電導(dǎo)率
# l! U  S; h9 @" R) C5 ]5. Dielectric Constant:介電常數(shù)
* f# v4 C& Q2 Y$ }& l7 f6. Loss Tangent:損耗角
: w% K) a" c& d+ B* J" s) {7. Negative Artwork
& k# i" s4 Z+ i2 n8. Shield:參考平面
& w' P% n# j# C' ~) W8 w0 o二、層疊設(shè)計(jì)的基本原則
0 T# I  V. i# K+ h# p
/ U6 ^3 h  Z& v6 K考慮到信號(hào)質(zhì)量控制因素,PCB層疊設(shè)置的一般原則如下:* ^$ [( P" K9 S- G  V& ?% D) x' ~7 ~9 ~
6 O/ y7 P) V* L- h6 A9 W
1、元件面相鄰的第二層為地平面,提供器件屏蔽層以及頂層布線提供參考平面。
5 c) }0 A5 i4 O) P- }2、所有信號(hào)層盡可能與地平面相鄰,以保證完整的回流通道。
; q! d0 `4 q- H3、盡量避免兩層信號(hào)層直接相鄰,以減少串?dāng)_。# J/ n) w& G- R) i) |. I+ ]
4、主電源盡可能與其對(duì)應(yīng)地相鄰,構(gòu)成平面電容,降低電源平面阻抗。
7 c# x2 `: D% P6 _5 j0 x5、兼顧層壓結(jié)構(gòu)對(duì)稱,利于制版生產(chǎn)時(shí)的翹曲控制。/ G9 K& c6 x, X# @- X: n; f

9 L7 U' D* [8 d) u9 q: O. b: l以上為層疊設(shè)計(jì)的常規(guī)原則,在實(shí)際開(kāi)展層疊設(shè)計(jì)時(shí),電路板設(shè)計(jì)師可以通過(guò)增加相鄰布線層的間距,縮小對(duì)應(yīng)布線層到參考平面的間距,進(jìn)而控制層間布線串?dāng)_率的前提下,可以使用兩信號(hào)層直接相鄰。對(duì)于比較注重成本的消費(fèi)類產(chǎn)品,可以弱化電源與地平面相鄰降低平面阻抗的方式,從而盡可能減少布線層,降低PCB成本。當(dāng)然,這樣做的代價(jià)是存在信號(hào)質(zhì)量設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)的。) U" P4 p) R  Y, G0 v6 C: N) @% ]

+ x% \$ K- s3 k+ I對(duì)于背板(Backplane或midplane)的層疊設(shè)計(jì),鑒于常見(jiàn)背板很難做到相鄰走線互相垂直不可避免地出現(xiàn)平行長(zhǎng)距離布線。對(duì)于高速背板,一般層疊原則如下:
0 \, j& E8 N! G+ Y8 D  f3 x$ k
0 t9 a, l6 z; b. R0 V1、Top面、Bottom面為完整的地平面,構(gòu)成屏蔽腔體。" K; X& ^! r$ @1 e3 B- ^* U: N/ C8 u
2、無(wú)相鄰層平行布線,以減少串?dāng)_,或者相鄰布線層間距遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于參考平面間距。
" L" ?% `$ j  `5 Y. X# |7 m$ ^) x6 u3、所有信號(hào)層盡可能與地平面相鄰,以保證完整的回流通道。( S( m* B+ n, {
. W2 M5 I' X6 x: e
需要說(shuō)明的是,在具體的PCB層疊設(shè)置時(shí),要對(duì)以上原則靈活進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)運(yùn)用,根據(jù)實(shí)際單板的需求進(jìn)行合理的分析。

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