蔣夢麟-第一次作業(yè)-DCDC電源模塊的PCB設計

AllanDing

問題點：
1. 外置MOS的DCDC芯片，MOS的源級靠近DCDC芯片的GND回流端近還是靠近輸出輸出供地端近好？即Datasheet上的參考布局好還是示例布局好（MOS部分）？
2.正面元器件不密集，為啥不覆銅，而采用拉銅皮GND？
3.C2 C3的封裝和容值為啥不一樣，一般的CLC電路C不是一樣的嗎？
4.DCDC的單點接地，是否可理解為輸出輸出的回流的地要與DCDC芯片的GND連接在一起？
5.AD21 批量打通老不成功，tool-via stitching，是否有bug？
6.單過孔的開窗設置在哪里？

凡億陳老師

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