大多數(shù)工程師把PCB文件，或者gerber文件發(fā)給廠家之后，就可以等著回板了。但是往往硬件研發(fā)崗位工作很多年都沒有機(jī)會(huì)去pcb生產(chǎn)廠去看看整個(gè)生產(chǎn)的過程。 今天帶你走一遭。看一看完整的過程。 ![]() 6 W, y! T* m2 C4 t! ~7 a8 U7 M
第一步，開料 PCB板廠的原材料一般都是1020mm×1020mm和1020mm×1220mm規(guī)格的多，如果單板或拼板的尺寸不合適，PCB生產(chǎn)過程中，就會(huì)產(chǎn)生很多的原料廢邊，PCB板廠會(huì)把之些廢邊的價(jià)格都加到你的板子上，這樣你的PCB板單位價(jià)格就貴一些；如果板子大小設(shè)計(jì)得好，單板或拼板的尺寸是原材料的n等分，那么原材料的利用率就最高，PCB板廠也好開料，以一樣的原材料尺寸，做出最多的板子，單板價(jià)格也就是最便宜的了。 ![]()
6 b) I& n/ p: i: y6 b5 T我們把買來的覆銅板，切割成我們需要的大小，叫做開料。
2 Q7 L, C0 L' B. U0 Z開料設(shè)備：（把大板子切成小板子） 最早的覆銅板是，是一個(gè)介質(zhì)層，兩面覆上銅。 上圖為覆銅板的剖面圖。
+ R( Y( z O; C) M9 B第二步，排版
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第三步：菲林 把客戶提供的圖形文件通過軟件進(jìn)行導(dǎo)入和修改，并最終把圖形輸出在菲林上。就是把你給廠家的gerber文件變成膠片。 菲林就是膠片就是銀鹽感光膠片，也叫菲林。由PC/PP/PET/PVC料制作而成。現(xiàn)在一般是指膠卷,也可以指印刷制版中的底片。菲林都是黑色的 ![]() 4 k% `9 H4 } K# g& b
第四步、曝光
2 g$ Z8 a+ @( C3 h在覆銅板表面會(huì)涂一層感光液體，經(jīng)過80度的溫試烤干，再用菲林貼在PCB板上，再經(jīng)過紫外線曝光機(jī)曝光，撕下菲林。 下圖為曝光機(jī)： ![]() ( u* y( I" N4 B! I+ Y. `) H
第五步、蝕刻 單獨(dú)一個(gè)蝕刻過程可以拆解為下面幾步 ![]()
* B7 a, ~8 K$ A( n, _PCB的蝕刻機(jī) ![]() ![]() ) I8 N8 V9 P8 }
板子在滾輪下方流動(dòng)為什么PCB內(nèi)外層蝕刻方法不一樣內(nèi)層：顯影→蝕刻→剝離 外層：顯影→二銅鍍錫→剝離→蝕刻→剝錫 為什么這么做？外層這樣蝕刻不是工序更多嗎？ 內(nèi)層一般線寬線距較大，故Ring環(huán)是夠的；外層一般線路較密，空間不夠，所以這個(gè)時(shí)候就需要想辦法在不夠的空間內(nèi)達(dá)到做出線路的目的。堿蝕的能力可以達(dá)到1~2mil的ring即可，但是酸蝕則需要5mil左右，所以就必須使用錫將需要的線路先保護(hù)起來。在能不做堿蝕的地方盡量不做，因?yàn)閴A蝕成本高於酸蝕。蝕刻因子是一個(gè)工廠的制成能力，是無法通過工序來提高的。酸堿蝕的蝕刻能力不一樣而已。
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6 n2 C# O; a6 o: V- r第六步、鉆孔 機(jī)器按照文件中過孔的尺寸和坐標(biāo)，在PCB上面鉆孔。 ![]() ) m5 b0 w5 H9 \$ s) E9 J
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第七步、沉銅 沉銅是在本來不導(dǎo)電的基材(孔壁)以及銅面上沉上一層化學(xué)薄銅 ![]() ![]() & ]' ]1 k3 p _3 @! U9 T& A
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# B k) P+ n- B, B: ]( k第八步 綠油、字符
% w, `3 b* U/ o PCB低溫UV機(jī)，用途：紫外線（UV）披覆涂層固化刷字符：
2 O9 A/ j6 R$ ~& `1 R# N y. M U6 `7 H5 v 字符網(wǎng)版: X, t# ]$ ~% p5 }/ p% y) s6 U
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* Y4 W$ y! L9 A5 `: p) g" C最后一步、綜檢 樣品加工的時(shí)候，工廠一般不做夾具進(jìn)行測(cè)試，手工測(cè)試；如果小批量的時(shí)候，工廠需要制作測(cè)試夾具，測(cè)試所有走線的阻抗，連通性。 ( Q. ^# ~# E+ q( d: ~
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