李曉虎-第六次作業(yè)-SD.TF.SIM模塊的pcb設(shè)計(jì)

Kabe

遇到的問題：在設(shè)置xnet等長(zhǎng)部分不熟悉
SD/TF卡布線布線要點(diǎn)：


1.SD卡走線單端線，控制阻抗50歐姆；
2.SD卡的時(shí)鐘信號(hào)，與其他信號(hào)線的間距保證20mil左右，有空間的情況下，包地處理；
3.組內(nèi)數(shù)據(jù)線不要相關(guān)太大，需要控制400mil以內(nèi)，走線總長(zhǎng)度不要太長(zhǎng)盡量控制在12.5inch之內(nèi)，以提高穩(wěn)定性和兼容性；
4.SD卡所有的信號(hào)線要做等長(zhǎng)處理，以時(shí)鐘線為目標(biāo)線，誤差控制在300mil以內(nèi)即可。

SIM卡布線布線要點(diǎn):
1.將ESD保護(hù)器件放置在相應(yīng)引腳附近；
2.電容要靠近SIM卡焊盤放置；
3.SIM卡的走線最好一組一起走，這樣有利于信號(hào)的一致性，走線與高頻信號(hào)隔開；
4.整組走線盡可能的走在內(nèi)層；SIM卡中的CLK時(shí)鐘線務(wù)必做包地處理，不可跨電源平面，保證3W規(guī)則；

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蛇形走線  間距盡量滿足3倍線寬