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發(fā)表于 2024-11-7 17:44:06 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
由弘快科技協(xié)辦的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)仿真研討會(huì)將于2024年11月29日在深圳南山前海亞朵S酒店。
本次會(huì)議將聚焦于電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中仿真與設(shè)計(jì)的最前沿技術(shù),涉及半導(dǎo)體仿真Sign Off與驗(yàn)證、封裝設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證、高速高頻pcb設(shè)計(jì)與驗(yàn)證、光電產(chǎn)品設(shè)計(jì)與驗(yàn)證、大功耗電路(IGBT)設(shè)計(jì)與驗(yàn)證、高壓智能設(shè)備設(shè)計(jì)與驗(yàn)證等多個(gè)議題。會(huì)議將結(jié)合ANSYS在結(jié)構(gòu)、振動(dòng)、熱、流體、電磁場(chǎng)、電路、系統(tǒng)、芯片、光子、光學(xué)、聲學(xué)等多學(xué)科多物理場(chǎng)仿真的案例,與業(yè)內(nèi)專家深入交流。

我們誠(chéng)摯邀請(qǐng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封裝設(shè)計(jì)、光學(xué)設(shè)計(jì)、模具設(shè)計(jì)、封裝**、通信、高科技、電力電子、電氣設(shè)備、軌道交通、汽車行業(yè)等相關(guān)單位的研發(fā)部、測(cè)試部、質(zhì)量部等部門負(fù)責(zé)人、工程師或其他感興趣人員參加,共同探討,共享技術(shù)發(fā)展。

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