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[作業(yè)已審核] 光口模塊PCB設(shè)計(jì)-李寧

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樓主
發(fā)表于 2023-8-18 13:54:25 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
本帖最后由 cesc 于 2023-8-24 09:58 編輯

熟悉了光口模塊的布局布線，具體布局布線與前面敏感信號(hào)相同，走線盡量短，差分線需要內(nèi)對(duì)等長(zhǎng)5mil，外圍包地處理并打地過(guò)孔。BGA封裝的焊盤(pán)間距為1mm時(shí)可以走差分線，需要設(shè)置NECK的最小線寬、差分線最小線距等。

SFP.brd

1.64 MB, 閱讀權(quán)限: 9, 下載次數(shù): 1, 下載積分: 聯(lián)盟幣 -5

沙發(fā)
發(fā)表于 2023-8-24 09:58:14 | 只看該作者
沒(méi)什么問(wèn)題
該會(huì)員沒(méi)有填寫(xiě)今日想說(shuō)內(nèi)容.

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