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搞嵌入式硬件,一不小心把全公司都得罪了!

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我是老溫,一名熱愛學(xué)習(xí)的嵌入式工程師
) d4 e$ }& b' R: v7 ~- G關(guān)注我,一起變得更加優(yōu)秀!總體 vs. 硬件
+ S; J) k" j9 \9 d' Z- F9 n
+ ]+ J! A  Q$ n5 U
PCB:“尼瑪,你又要改方案?兄弟我才把器件布局好!# M' n# k3 @$ `+ D/ a) H
總體:“原來的方案真的要變,考慮到散熱,需要改封裝。你現(xiàn)在的布局需要修改。 
( Y. Y. J5 @) O# pPCB:“這板子根本布局放不下去!”
0 Y- e4 y% W* G9 B$ q3 X3 c9 x總體:“我自己放過了,可以的!
1 d! r; y6 S, [  y' t) WPCB:“你考慮過走線嗎?這么布線需要多層板,要埋盲孔!: H1 s4 G) E0 s( ~: I
總體:“不能使用多層板,要考慮到成本,F(xiàn)在做板子的錢還不能夠報銷。”
9 d' e# L1 |( z0 V! x1 p- Y4 z" TPCB:“You Can You Up, No Can No BB.”9 C& `& e4 f/ _: x
總體:“你不服,咋地?”
3 j4 F+ z2 E' Y. l. q- a/ [: s" S! L1 g2 F5 _" B
% A/ B) z* o6 X1 B- Z
6 l, x' C  d* J) L8 ^
機械結(jié)構(gòu) vs. 硬件2 l1 z* b. ?4 [3 x
結(jié)構(gòu):"如果車模上的結(jié)構(gòu)可以隨意變大,我難道不會給你搞個足夠大的嗎?"' ^! c% B) a( d2 V6 O2 Z
PCB:"如果電路元器件都像搭積木一樣隨便積極,我不會給你搞個足夠小的嗎?"
" |3 D3 x" Y, G- Z: F+ I結(jié)構(gòu):"聽說你們pcb設(shè)計,跟那乳溝一樣,擠擠就有了。你克服一下。"4 w9 H3 R% L8 c7 L
PCB:“你.....我.......”2 U: u9 h$ ?, A5 L
8 d" Y: ~* B5 z" l* b; N8 r% l! ?' t" H
2 h/ U# d: y! N6 m' N1 {4 ?
軟件 vs. 硬件1 R( M; _& j5 ?5 }! \- O6 u8 K
軟件:“你這電路板有問題,調(diào)不通!”
& e4 R# d% E* H  J* j4 k硬件:“毛?你最好重查你的代碼,絕逼有錯!”5 }* T: b- j8 D/ H
軟件:“屁!就那么點代碼還能出錯?”
- z& c/ d4 s9 e6 J' w7 X+ X硬件:“扯!這條線路總共就幾條線,我都查過了好幾遍,有錯我能不知道?”
% K: M* x& `. w9 y軟件:“別和老子扯犢子。就是你電路有問題!
( c% @) p! t/ f) N1 C硬件內(nèi)心:“滾!我送你離開,千里之外。”
2 @( b6 p! ]5 S8 ]5 ?! o. J$ V7 `
/ n, {2 Y7 c& A+ D$ P- c7 O& ~5 M% o4 T7 ]4 `: ^4 m+ ^+ f
總體 vs. 硬件
( H# C& ~/ n; L' @. V: j& T8 b總體:“你選的這個電源方案怎么樣?”# F/ u- L3 W! b, G! g
硬件:“性能沒問題,面包板上測試過了。”7 i3 @3 X( `  F" [5 G
總體:“好!把它布局在30×15mm的電路板內(nèi)!”
7 n" X- t& z  }; ~1 N6 x2 I硬件:“布不下,需要考慮到器件散熱和干擾問題!% U7 v/ X; V& |$ x" N0 D
總體:“別瞎BB。如果布不下,就把你布進(jìn)去!快點。”
1 b6 Q+ e* ]! Z' F硬件:“It is up to you!”
  |# Y. H: [* H % r2 q* ^5 I& j# j8 [

7 K7 t# f# G) _# t 熱設(shè)計 vs. 硬件2 Z5 y/ \# ?8 K8 @( k4 Q
硬件:“我們剛剛出了一個新方案,你幫助再熱仿真一下吧。”) o: Q4 Z$ v/ b# K
熱設(shè)計:“過不了!”1 k( ~% a4 ~3 [! }. }: |4 T
硬件:“你仿過了嗎?”  N  z  ?0 d1 U# y$ i
熱設(shè)計:“我用腦袋仿過了。你過不了,需要降規(guī)格!”: c- S6 }6 y+ [: h& q% W
硬件:“你是不是非要哥哥我用熱風(fēng)槍給你腦袋加熱你才能仿那?”
# Y2 s" G, N# K% e 3 l0 X+ v" D9 O6 C! ~* U

/ {$ u' m% w8 t$ j- |熱設(shè)計:“你這個散熱過不了。”
3 e, @) P# n5 R3 R' X7 }5 l硬件:“你就加一個散熱器呀!
( }" l% K" p  I/ R# t# k! U2 u/ X熱設(shè)計:“你這個尺寸,散熱器標(biāo)準(zhǔn)庫中沒有合適的呀!9 s: U, K; `8 Q9 l$ x# C+ U9 R& _
硬件:“加個銅皮不就可以嗎?”
* j0 P+ S$ j! F+ T6 a熱設(shè)計:“銅皮?庫里面更沒有了,我怎仿那?”
7 T! C) O9 M* W" a采購 vs. 硬件
3 E3 J4 |. v) I9 `" n/ n7 wPCB:“終于盼到器件買回來了。我把器件的封裝建好,剛剛布完了線。”& \) G) L: \' i" y1 q5 ]
采購:“商家說原來封裝的器件沒了,我就買回來另一個封裝同型號的!1 e: w1 I  V) u" ]' Z
PCB:“大哥,換封裝,你就不能早告訴我一聲?”& ~7 J# V9 o9 M9 |1 _

! b# r- c! s) [! G
. E: V, {; R  l% J... vs. X vs. Y vs. Z vs. ...* J6 {; [( \  _6 e$ Y/ u
領(lǐng)隊:“你這個emc措施太復(fù)雜!這么多防護和步驟,現(xiàn)場比賽很容易出問題!
5 g5 D  A9 n5 h& NEMC:“沒辦法。不搞這么多,干擾無法解決。這主要是PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計有問題,器件擁擠,方位錯亂!$ }$ X3 N8 F3 p. l! Q/ d
PCB:“如果我能夠有足夠空間布板的話,我才不會費勁將這些器件擁擠在一起呢。這主要是機械結(jié)構(gòu)給我留的空間太小了!”
! K6 {+ n+ F6 Y* H結(jié)構(gòu):“車模就那么大,還需要放那么多的傳感器。哪有空間留給你布電路板那?這主要是設(shè)計傳感器的問題,非要安裝這么多傳感器及其支架,少一點不行嗎?”
; }7 y. |" r: R5 Q* U傳感器:“就這些傳感器,搞控制算法的還嫌不夠呢!本來還可以通過選擇小的傳感器減低體積,但搞算法的嫌棄小的傳感器精度不夠啊!”) P5 _3 r3 t# h3 z9 {5 s3 u  _2 n
算法:“沒有這么多高精度傳感器,車模就是瞎子。我們編算法的再靈巧,也難為無米之炊呀。這主要是隊長要求車模要跑得快。如果車模慢慢的跑,只要幾個低精度的傳感器也就可以了!9 |* q& C. |7 f. ]( Y
領(lǐng)隊:“說來說去,最終是埋怨要求車模跑得快。我跟你們有仇啊?如果車模跑得慢,我可沒臉去參加比賽!3 I3 h. Q& e; O, t! T- N3 S( c8 B
文章來源:廣大工程師網(wǎng)友。
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6 j) V, I, N: P/ ^                                                                                        遠(yuǎn)程 OTA 升級,如何將 Bootloader 和 APP 固件進(jìn)行合并?# v+ O9 j4 }) A) @" E' D! k
                                                        0 V: y- ]* P' m) V4 K0 l0 o
                                                               
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2 o  q; I  E9 b0 A+ M+ u" v                                                                               
" B+ E1 U  \5 F; L' }' f$ V                                                                                        一起來看看女工程師的工作經(jīng)歷和感悟。
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1 i& k7 z( D7 R  C                                                                                & A; h5 e0 V( o; [
                                                                                        嵌入式系統(tǒng)開發(fā),如何一次就把事情做對?( A7 v- |; d3 M1 O. h
                                                                               
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