SOM-TL665x是TI系列多核架構(gòu)的定點(diǎn)/浮點(diǎn)TMS320C665x高端DSP核心板

peng85246

1.核心板簡介

• 基于TI KeyStone C66x多核定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP TMS320C665x，單核TMS320C6655和雙核TMS320C6657管腳pin to pin兼容，同等頻率下具有四倍于C64x+器件的乘累加能力；
• 主頻1.0/1.25GHz，每核運(yùn)算能力可高達(dá)40GMACS和20GFLOPS，包含2個Viterbi協(xié)處理器和1個Turbo協(xié)處理解碼器，每核心32KByte L1P、32KByte L1D、1MByte L2，1MByte多核共享內(nèi)存，8192個多用途硬件隊(duì)列，支持DMA傳輸；
• 支持PCIe、SRIO、HyperLink、uPP、EMIF16、千兆網(wǎng)口等多種高速接口，同時支持I2C、SPI、UART、McBSP等常見接口；
• 連接穩(wěn)定可靠，80mm*58mm，體積極小的C66x核心板，采用工業(yè)級高速B2B連接器，關(guān)鍵大數(shù)據(jù)接口使用高速連接器，保證信號完整性；
• 提供豐富的開發(fā)例程，入門簡單，支持裸機(jī)和SYS/BIOS操作系統(tǒng)。
  

圖 1 核心板正面圖


圖 2 核心板背面圖
由廣州創(chuàng)龍自主研發(fā)的SOM-TL665x是一款基于TI KeyStone系列多核架構(gòu)的定點(diǎn)/浮點(diǎn)TMS320C665x高端DSP核心板，采用沉金無鉛工藝的8層板設(shè)計，專業(yè)的PCB layout保證信號完整性的同時，經(jīng)過嚴(yán)格的質(zhì)量控制，滿足多種環(huán)境應(yīng)用。
SOM-TL665x引出CPU全部資源信號引腳，二次開發(fā)極其容易，客戶只需要專注上層運(yùn)用，降低了開發(fā)難度和時間成本，讓產(chǎn)品快速上市，及時搶占市場先機(jī)。
不僅提供豐富的Demo程序，還提供DSP核間通信開發(fā)教程，全面的技術(shù)支持，協(xié)助客戶進(jìn)行底板設(shè)計和調(diào)試以及多核軟件開發(fā)。

2.典型應(yīng)用領(lǐng)域

• 數(shù)據(jù)采集處理顯示系統(tǒng)Telecom Tower：遠(yuǎn)端射頻單元(RRU)
• X射線：行李掃描儀
• 專業(yè)音頻混合器
• 軍用和航空電子成像
• 軍用：軍需品和目標(biāo)應(yīng)用
• 軍用：雷達(dá)/聲納
• 軍用：雷達(dá)/電子戰(zhàn)
• 打印機(jī)
• 無線通信測試儀
• 機(jī)器視覺：幀捕捉器
• 機(jī)器視覺：攝像機(jī)
• 條碼掃描儀
• 點(diǎn)鈔機(jī)
• 電信基帶單元
• 視頻分析服務(wù)器
• 軟件無線電(SDR)
• 高速數(shù)據(jù)采集和生成
  

3.軟硬件參數(shù)
硬件框圖

圖 3 核心板硬件框圖

硬件參數(shù)

表 1

CPU	單核TMS320C6655/雙核TMS320C6657，主頻1.0/1.25GHz
ROM	64Mbit SPI NOR FLASH
	128/256MByte NAND FLASH
RAM	512M/1GByte DDR3
EEPROM	1Mbit
SENSOR	1x TMP102，核心板溫度傳感器，I2C接口
B2B Connector	2x 50pin公座B2B，2x 50pin母座B2B，間距0.8mm，合高5.0mm； 1x 80pin高速B2B連接器，間距0.5mm，合高5.0mm，共280pin，信號速率最高可達(dá)10GBaud
LED	1x供電指示燈
	2x用戶指示燈
Hardware resources	1x SRIO，四端口四通道，每通道最高通信速率5GBaud
	1x PCIe Gen2，單端口雙通道，每通道最高通信速率5GBaud
	1x Ethernet，10/100/1000M
	1x EMIF16
	1x uPP，雙通道，共32bit
	1x HyperLink，最高通信速率40GBaud，KeyStone處理器間互連的理想接口
	2x McBSP
	2x UART
	1x I2C
	1x SPI
	2x TIMER
	32x GPIO
	1x JTAG
	1x BOOTMODE，13bit

備注：廣州創(chuàng)龍TMS320C6655、TMS320C6657核心板在硬件上pin to pin兼容。

軟件參數(shù)

表 2

DSP端軟件支持	裸機(jī)、SYS/BIOS操作系統(tǒng)
CCS版本號	CCS5.5
軟件開發(fā)套件提供	MCSDK

4.開發(fā)資料

• 提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet，縮短硬件設(shè)計周期；
• 提供豐富的Demo程序，包含DSP多核通信教程，完美解決多核開發(fā)瓶頸；
• 提供完整的平臺開發(fā)包、入門教程，節(jié)省軟件整理時間，上手容易；
  

部分開發(fā)例程詳見附錄A，開發(fā)例程主要包括：

• 裸機(jī)開發(fā)例程
• SYS/BIOS開發(fā)例程
• 多核開發(fā)例程
  

5.電氣特性
核心板工作環(huán)境

表 3

環(huán)境參數(shù)	最小值	典型值	最大值
商業(yè)級溫度	0°C	/	70°C
工業(yè)級溫度	-40°C	/	85°C
工作電壓	/	9V	/

核心板功耗

表 4

典型值電壓	典型值電流	典型值功耗
8.95V	418.8mA	3.75W

備注：功耗測試基于廣州創(chuàng)龍TL6657-EasyEVM開發(fā)板進(jìn)行。

6.機(jī)械尺寸圖

表 5

PCB尺寸	80mm*58mm
安裝孔數(shù)量	4個
散熱器安裝孔數(shù)量	2個

圖 4 核心板機(jī)械尺寸圖