工程師福利！深圳免費(fèi)線下交流

EDA關(guān)注者

由弘快科技協(xié)辦的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)仿真研討會(huì)將于2024年11月29日在深圳南山前海亞朵S酒店。

本次會(huì)議將聚焦于電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中仿真與設(shè)計(jì)的最前沿技術(shù)，涉及半導(dǎo)體仿真Sign Off與驗(yàn)證、封裝設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證、高速高頻pcb設(shè)計(jì)與驗(yàn)證、光電產(chǎn)品設(shè)計(jì)與驗(yàn)證、大功耗電路（IGBT）設(shè)計(jì)與驗(yàn)證、高壓智能設(shè)備設(shè)計(jì)與驗(yàn)證等多個(gè)議題。會(huì)議將結(jié)合ANSYS在結(jié)構(gòu)、振動(dòng)、熱、流體、電磁場、電路、系統(tǒng)、芯片、光子、光學(xué)、聲學(xué)等多學(xué)科多物理場仿真的案例，與業(yè)內(nèi)專家深入交流。

我們誠摯邀請(qǐng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封裝設(shè)計(jì)、光學(xué)設(shè)計(jì)、模具設(shè)計(jì)、封裝**、通信、高科技、電力電子、電氣設(shè)備、軌道交通、汽車行業(yè)等相關(guān)單位的研發(fā)部、測試部、質(zhì)量部等部門負(fù)責(zé)人、工程師或其他感興趣人員參加，共同探討，共享技術(shù)發(fā)展。

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