由弘快科技協(xié)辦的電子產(chǎn)品設(shè)計仿真研討會將于2024年11月29日在深圳南山前海亞朵S酒店。 本次會議將聚焦于電子產(chǎn)品設(shè)計中仿真與設(shè)計的最前沿技術(shù),涉及半導(dǎo)體仿真Sign Off與驗證、封裝設(shè)計與仿真驗證、高速高頻pcb設(shè)計與驗證、光電產(chǎn)品設(shè)計與驗證、大功耗電路(IGBT)設(shè)計與驗證、高壓智能設(shè)備設(shè)計與驗證等多個議題。會議將結(jié)合ANSYS在結(jié)構(gòu)、振動、熱、流體、電磁場、電路、系統(tǒng)、芯片、光子、光學(xué)、聲學(xué)等多學(xué)科多物理場仿真的案例,與業(yè)內(nèi)專家深入交流。
我們誠摯邀請半導(dǎo)體設(shè)計、封裝設(shè)計、光學(xué)設(shè)計、模具設(shè)計、封裝**、通信、高科技、電力電子、電氣設(shè)備、軌道交通、汽車行業(yè)等相關(guān)單位的研發(fā)部、測試部、質(zhì)量部等部門負責(zé)人、工程師或其他感興趣人員參加,共同探討,共享技術(shù)發(fā)展。
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