實(shí)用經(jīng)驗(yàn)--手機(jī)LAYOUT經(jīng)驗(yàn)

Kivy

某機(jī)型的layout方案
1 m6 j4 _" ^6 F: r以射頻器件面為layer1層  射頻  基帶
# Z* [3 z( P/ w2 Zlayer1：  器件  器件
! }7 R+ ?' ]% e& p1 Y7 d/ J# z0 rlayer2：  signal 大部分地址和數(shù)據(jù)signal、部分模擬線（對(duì)應(yīng)3層是地）
# G# C% C# n2 Q: Dlayer3：  GND 部分走線（包括鍵盤面以及2層走不下的線）、GND
Layer4：  帶狀線  需穿過(guò)射頻的基帶模擬控制線(txramp_rf、afc_rf)、音頻線、
基帶主芯片之間的模擬接口線、主時(shí)鐘線
' Q6 ]5 a( J6 I! pLayer5：  GND GND
: {$ i! N9 e6 L0 p+ W* JLayer6：  電源層VBAT、LDO_2V8_RF（150mA）、VMEM（150mA）、VEXT（150mA）、
, O5 ]5 d$ M" ]0 U( n4 x" \6 CVCORE(80ｍA) 、VABB(50ｍA)、VSIM(20ｍA) 、VVCXO（１０ｍA）
, \  c% x3 k) K8 j" I! XLayer7：  signal 鍵盤面的走線
" z( o' ^+ U/ ^7 @7 `' x* }Layer8：  器件  器件

二．具體布線要求
1．總原則：
布線順序：射頻帶狀線及控制線（天線處）――基帶射頻模擬接口線（txramp_rf、afc_rf）――
" @4 m5 l5 U" v0 o3 t$ b基帶模擬線包括音頻線與時(shí)鐘線――模擬基帶和數(shù)字基帶接口線――電源線――數(shù)字線。
1 _% t/ P9 h. u  _: L6 L1 o$ f
; ]0 c( f1 @4 p! S$ M' m6 i9 ~2. 射頻帶狀線及控制線布線要求
RFOG、RFOD網(wǎng)絡(luò)為第四層的帶狀線，線寬為3mil，其上下兩層均用地包住，帶狀線寬度
2 Y- \0 N2 v7 |1 k根據(jù)實(shí)際板材厚度、以及走線長(zhǎng)來(lái)確定；由于帶狀線均需打2～7的孔，注意底層在這些孔
附近用地包住，并且其他層走線不要離這些孔太近；

+ K7 S/ O% t8 h0 m# kRX_GSM、RX_DCS、RX_PCS網(wǎng)絡(luò)為頂層射頻接收信號(hào)線，線寬走8mil；RFIGN、RFIGP、
RFIDN、RFIDP、RFIPN、RFIPP網(wǎng)絡(luò)為頂層和第二層射頻接收信號(hào)線，定層線寬走8mil，
第二層線寬走4mil；
, B& U1 o/ E, |" g1 W; g( y! s  RGSM_OUT、DCS_OUT、TX_GSM、TX_DCS/PCS網(wǎng)絡(luò)為頂層功放輸出發(fā)射信號(hào)線，線寬
# F: @5 R* }$ Q+ P) L7 G7 ~走12mil為宜；

! U8 [# R& {/ L$ b( c2 a% J天線開(kāi)關(guān)輸出到測(cè)試座、天線觸點(diǎn)的頂層信號(hào)線ANT_1、ANT_2、ANT_3、ANT，線寬為
, B0 s. P. J! N12mil為宜。
& M. l+ T  J- F- u) l8 X
3. 與射頻接口模擬線  （走四層）
TXRAMP_RF、AFC_RF網(wǎng)絡(luò)的走線盡量加粗且兩邊用地線圍住，線寬走6mil；
QN_RF、QP_RF；IN_RF、IP_RF為兩對(duì)差分信號(hào)線，請(qǐng)線長(zhǎng)盡可能相等，且盡可能間距相
等，在第四層的走線寬為6mil。

4. 重要的時(shí)鐘線（走四層）
13MHz的晶體U108以及石英晶體G300部分為噪聲敏感電路，其下面請(qǐng)盡量減少信號(hào)走線。
0 w& ^( w3 `6 z* G# k: ~石英晶體G300的兩個(gè)端子OSC32K_IN、OSC32K_OUT步線時(shí)注意要平行走線，離D300
) N& H+ ~, p, |6 ?) g' y; d! A6 S越近越好。請(qǐng)注意32K時(shí)鐘的輸入和輸出線一定不能交叉。
) v1 {3 ]7 z; c" K: a. ~+ @# ISIN13M_RF、CLK13M_IN、CLK13M_T1、CLK13M_T2、CLK13M_IN_X、CLK13M_OUT
網(wǎng)絡(luò)的走線請(qǐng)盡量短，兩邊用地線圍住，走線的相鄰兩層要求都是地。
7 O7 h: H: p  I& g時(shí)鐘建議走8mil
5．下列基帶模擬線（走四層）
" {4 m2 s0 u  s, B以下是8對(duì)差分信號(hào)線：
8 a1 g3 u+ y8 o9 D3 l1 C) X; k, H. R% tRECEIVER_P、RECEIVER_N；  SPEAKER_P、SPEAKER_N；  HS_EARR、  HS_EARL ；
HS_EARR_T1、  HS_EARL_T1 ；HS_MICP、HS_MICN；MICP、MICN；USB_DP、USB_DN；
USB_DP_T1、USB_DN_T1；USB_DP_X、USB_DN_X；   
5 T' |: t( l/ F7 N; O  y為避免相位誤差，線長(zhǎng)盡可能相等，且盡可能間距相等。
BATID是AD采樣模擬線，請(qǐng)走6mil；
' D1 {5 w( a8 v. r$ Q6 d# Q! ~0 ~TSCXP、TSCXM、TSCYP、TSCYM四根模擬線也按照差分信號(hào)線走，請(qǐng)走6mil。
* R* z1 J5 b, U2 O% N4 Y+ D
6．  AGND與GND分布(?)
AGND和GND網(wǎng)絡(luò)在原理圖中沒(méi)有連在一起，布板完成之后用銅箔連起來(lái)，具體位置如下：
D301芯片底部布成模擬地AGND。模擬地AGND和數(shù)字地GND在D301的AGND(PIN G5)
( t; t' ?4 B& M; f+ Q6 i% f附近連接。
/ j2 Z; W/ ^/ A% r5 `; lD400芯片底部布成MIDI模擬地MIDIGND，MIDI模擬地MIDIGND和數(shù)字地GND在D400
的16管腳附近連接。
AGND最好在50mil以上。
6 e" e, r& w7 e$ x' I$ m, `
7. 數(shù)字基帶與模擬基帶之間的重要接口線：
) x2 H5 @$ _4 `0 l% U3 u4 mVSDI、VSDO、VSFS、BSIFS、BSDI、BSDO、BSOFS、ASDI、ASFS、ASDO為高速數(shù)據(jù)
線，線盡可能短、寬(6mil以上)、且線周圍敷銅；
BUZZER、ASM、ABB_INT、\RESET、\ABB_RESET為重要的信號(hào)線，請(qǐng)走至少6mil的
% Q/ s, g3 G2 }1 u4 c線，短且線周圍敷銅；

8．?dāng)?shù)字基帶和外圍器件之間重要接口線
) U$ I+ S2 H. I" y- E\LCD_RESET、  SIM_RST、\CAMERA_RESET、\MIDI_RST、NFLIP_DET、\MIDI_IRQ、
\IRQ_CAMERA_IO、IRQ_CAMERA_IO_X、\PENIRQ為復(fù)位信號(hào)和中斷信號(hào)，請(qǐng)走至少6mil
& }" ~/ D6 S! P7 j% c1 [的線。
0 t8 a5 \, {- Z. r! Q- XPOWE_ON/OFF走至少6mil的線。
2 Y( ^: |+ W* f; \7 {5 {% Z" v
) }2 M! \+ P7 p! x* a/ [9．電源：   
(1)負(fù)載電流較大的電源信號(hào)（走六層）：下列電源信號(hào)負(fù)載電流依次減小，最好將其在電源
層分割：  CHARGE_IN、VBAT、LDO_2V8_RF（150mA）、VMEM（150mA）、VEXT（150mA）、
VCORE(80ｍA) 、VABB(50ｍA)、VSIM(20ｍA) 、VVCXO（１０ｍA），需要走線時(shí)VBAT、
CHARGE_IN最好40以上。
0 U* c! Q; H" Y' J, D(2)負(fù)載電流較小的電源信號(hào)：VRTC、VMIC電流較小，可布在信號(hào)層。
6 o1 u  H( |) j. B& h4 v+ L(3)充電電路：與XJ600相連的VBAT 、CHARGE_IN，與VT301相連的ISENSE 電源輸線，
7 `  C. o0 p) b% N- X" ~電流較大，線請(qǐng)布寬一點(diǎn)，建議16mil。
(4)鍵盤背光：  KB_BACKLIGHT、KEYBL_T1有50mA電流，  R802~R809、VD801~VD808
流過(guò)的電流是5mA，走線時(shí)要注意。
2 u' t& M. p( L9 [. O（5）馬達(dá)驅(qū)動(dòng)：VIBRATOR、VIBRATOR_x網(wǎng)絡(luò)流過(guò)電流是100mA。
8 m. c4 j; D& t" [7 a9 H% k（6）LCD背光驅(qū)動(dòng)：LCD_BL_CTRL、LCD_BL_CTRL_X網(wǎng)絡(luò)流過(guò)電流是60mA.
（7）七色燈背光驅(qū)動(dòng)：LPG_GREEN、LPG_RED、LPG_BLUE、LPG_RED_FPC、
  O; X8 Q' N# A0 a  |" {( aLPG_GREEN_FPC、LPG_BLUE_FPC、LPG_RED_FPC_x、LPG_GREEN_FPC_x、
6 a) i! i! d( ~7 S+ cLPG_BLUE_FPC_x網(wǎng)絡(luò)流過(guò)電流是5mA，建議走6mil；LPG_OUT流過(guò)電流是20mA，建
$ h: c' U: k) C5 p; s議走8 mil以上，并遠(yuǎn)離模擬信號(hào)走線和過(guò)孔。
) Q: \9 Z4 F( [/ |) e7 q
10.關(guān)于EMI走線
& _  p- \" V# s2 I$ @! s（1）Z701,Z702,Z703的輸出網(wǎng)絡(luò)在到達(dá)XJ700之前請(qǐng)走在內(nèi)層，盡量走在2層，然后在
XJ700管腳附近打via2~1的孔，打到TOP層。
(2) 從RC濾波走出來(lái)的網(wǎng)絡(luò)LPG_RED_FPC_x、LPG_GREEN_FPC_x、LPG_BLUE_FPC_x、
9 B- J* Q' \! P" H$ F/ V" {VIBRATOR_x、NCS_MAIN_LCD_x、NCS_SUB_LCD_x、ADD01_x在到達(dá)XJ700之前請(qǐng)走
6 ~: ]- P& o6 ?" l1 n4 n在內(nèi)層，走在3層或者6層或7層，然后在XJ500管腳附近打孔，打到TOP層。
（3）鍵盤矩陣的網(wǎng)絡(luò)不能在第八層走線，盡量走在第七層，第七層走不下可以走到第三層。
$ w" H6 a; v+ h$ }6 A- ~7 n（4）鍵盤面底部和頂部耳機(jī)部分的走線盡量在第八層少走線。希望鍵盤面到時(shí)可以大面積
5 |  `: {( d7 Z$ s6 \鋪地。
7 |1 o& s) E6 O9 o3 E1 U（5）SIM卡XJ601下面（在表層）盡量大面積鋪地，少走信號(hào)線。

% ]. t7 F% U! h7 {8 B11.元器件外圍屏蔽條為0.7mm，屏蔽條之間間隔0.3mm，焊盤距離屏蔽條0.4mm，該位置
" e. f! u) G  a  o, V# _" T已留出。

12.基帶共有2個(gè)BGA器件，由于BGA導(dǎo)電膠只能從一個(gè)方向滴膠，所以以射頻面為正面，
統(tǒng)一在BGA的左側(cè)留出了0.7mm的滴膠位置。
; b2 n* }9 \( q9 h
' T; \, E9 J: I, p$ `% i13．20H原則。電源平面比地平面縮進(jìn)20H。
% T, ~( i; @0 I
: T. ^. @6 B  H: c  f5 a/ t14．過(guò)孔尺寸：1~2,7~8層過(guò)孔是0.3mm/0.1mm, 其余過(guò)孔是0.55mm/0.25mm。
' h* i$ f4 r, l
$ B. L, j' x) i* b4 P3 W4 v15．頂層PCB邊緣要有1.5-2mm的寬的接地條，并打孔。
$ G1 r7 k. ]$ D
' s5 l1 _) O  y5 g& ]8 E16．在敷完銅后，用過(guò)孔將各個(gè)層的地連接起來(lái)。

17. 注意相鄰層盡量避免平行走線，特別是對(duì)第四層的線而言，第三層走線要特別小心。
4 V& V. x( X& J8 N, K# k; b


* b" M8 x0 K0 E& {5 p9 r

) p& g2 y. |- v2 j- J! }: _

愛(ài)情神話

回復(fù)一下，獲取下載   嘿嘿

dackcardou

干貨值得分享，很好，下載下來(lái)學(xué)習(xí)下

我和玲佑有個(gè)約

下載大神的的原創(chuàng)~~666

愛(ài)情神話

{author}，默默的我下載了 感謝  

fuhaomeng

資料很好，值得借鑒

qertdrhgh

資料很豐富，正好需要，多向大家學(xué)習(xí)下

jaand

下載了，.....

liptongreen

山無(wú)棱天地合才敢與君絕 哈哈

Simonster

謝謝分享，好資料，學(xué)習(xí)了

彳心心

謝謝分享