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發(fā)表于 2013-8-7 10:24:28 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
某機型的layout方案
, a) z5 k' U% j2 [以射頻器件面為layer1層  射頻  基帶 1 p0 F9 C# l! i5 y- u: U, f
layer1:  器件  器件
, h. S# s% y* ]; w" x- player2:  signal 大部分地址和數(shù)據(jù)signal、部分模擬線(對應3層是地)
& G( w9 G% f, x8 ylayer3:  GND 部分走線(包括鍵盤面以及2層走不下的線)、GND
) M3 R5 [6 l) N: i1 pLayer4:  帶狀線  需穿過射頻的基帶模擬控制線(txramp_rf、afc_rf)、音頻線、 " T1 C- `6 e7 G
基帶主芯片之間的模擬接口線、主時鐘線
  V  ^: Q; c2 |/ ZLayer5:  GND GND
: f$ p" {& D, @. t$ R- [) O! D( v7 kLayer6:  電源層VBAT、LDO_2V8_RF(150mA)、VMEM(150mA)、VEXT(150mA)、# }! Z7 S5 w" _8 ?/ A) k
VCORE(80mA) 、VABB(50mA)、VSIM(20mA) 、VVCXO(10mA) 3 S- c  z' D5 \# n
Layer7:  signal 鍵盤面的走線
. H& t) V9 Z( D' E. BLayer8:  器件  器件
% g, \  i) c/ t- K( F& ]7 [' t' K# [* M0 h" H) n# ]
二.具體布線要求
. c7 ^2 M3 w5 I, y$ E1.總原則: 1 U* O: j/ r- S
布線順序:射頻帶狀線及控制線(天線處)――基帶射頻模擬接口線(txramp_rf、afc_rf)――) }" h8 }0 V. Y" l" M+ @: Z
基帶模擬線包括音頻線與時鐘線――模擬基帶和數(shù)字基帶接口線――電源線――數(shù)字線。 , V3 [# x) j) ?: }+ _

) I( q7 ^. L+ L* f' \2. 射頻帶狀線及控制線布線要求
( s, w& v) g, m: C& G2 F) v0 o1 HRFOG、RFOD網(wǎng)絡為第四層的帶狀線,線寬為3mil,其上下兩層均用地包住,帶狀線寬度0 v! X( @, _( z
根據(jù)實際板材厚度、以及走線長來確定;由于帶狀線均需打2~7的孔,注意底層在這些孔3 b* S. Z+ F, W- {/ d$ c
附近用地包住,并且其他層走線不要離這些孔太近;
$ ~- E1 W1 i" r. q$ p
9 `, o( P6 J6 ~* @% X& I4 dRX_GSM、RX_DCS、RX_PCS網(wǎng)絡為頂層射頻接收信號線,線寬走8mil;RFIGN、RFIGP、1 p; g& i9 z$ p, K& u4 h$ [! b
RFIDN、RFIDP、RFIPN、RFIPP網(wǎng)絡為頂層和第二層射頻接收信號線,定層線寬走8mil,2 d' [6 t9 S3 M! d, m% F
第二層線寬走4mil;
/ L8 `( m7 M6 T- U; `5 mGSM_OUT、DCS_OUT、TX_GSM、TX_DCS/PCS網(wǎng)絡為頂層功放輸出發(fā)射信號線,線寬" B3 B- ?- o& g3 P) x" N+ ]
走12mil為宜;
5 o0 K5 L- g$ r% V* Z' Z8 p . Y# M7 E  d  }  @" {- v
天線開關輸出到測試座、天線觸點的頂層信號線ANT_1、ANT_2、ANT_3、ANT,線寬為
. O6 {) _% Y2 Q; H7 X" S  H12mil為宜。
  |' D7 h! G$ g4 ~% \% _ . }/ _1 Z, R, E- k) W2 w7 ^
3. 與射頻接口模擬線  (走四層)
2 R, J- `0 P: X- _TXRAMP_RF、AFC_RF網(wǎng)絡的走線盡量加粗且兩邊用地線圍住,線寬走6mil;
4 r: E' Y7 }" y3 j6 ~" AQN_RF、QP_RF;IN_RF、IP_RF為兩對差分信號線,請線長盡可能相等,且盡可能間距相
: q% m" ~/ k9 G! n3 P等,在第四層的走線寬為6mil。
4 J' D, }# [3 p  B # V9 I4 t1 ?. n. m3 g
4. 重要的時鐘線(走四層) 9 s/ Y1 F1 X, ^# r5 m
13MHz的晶體U108以及石英晶體G300部分為噪聲敏感電路,其下面請盡量減少信號走線。 9 u0 m# I2 |5 i6 A
石英晶體G300的兩個端子OSC32K_IN、OSC32K_OUT步線時注意要平行走線,離D300
, i5 {$ I8 d+ P$ \& D5 V2 b越近越好。請注意32K時鐘的輸入和輸出線一定不能交叉。
6 q. t7 s1 h! \0 N( W' C- wSIN13M_RF、CLK13M_IN、CLK13M_T1、CLK13M_T2、CLK13M_IN_X、CLK13M_OUT7 g" B" U3 g# \, E5 a8 Q
網(wǎng)絡的走線請盡量短,兩邊用地線圍住,走線的相鄰兩層要求都是地。 : q! |% x( F8 |* x2 X3 B0 y" N
時鐘建議走8mil 7 B: E! S9 w* F: ]3 W
5.下列基帶模擬線(走四層)
: F% C- y/ s5 k  ]$ c以下是8對差分信號線:
( [) l! h# z/ B; \$ BRECEIVER_P、RECEIVER_N;  SPEAKER_P、SPEAKER_N;  HS_EARR、  HS_EARL ;
' ]6 h. B* K5 ^- C- uHS_EARR_T1、  HS_EARL_T1 ;HS_MICP、HS_MICN;MICP、MICN;USB_DP、USB_DN;
3 z+ D3 B/ n/ f. S4 eUSB_DP_T1、USB_DN_T1;USB_DP_X、USB_DN_X;   
+ D0 c" C4 |7 z7 t$ n# U為避免相位誤差,線長盡可能相等,且盡可能間距相等。
. z$ ~; {( I. hBATID是AD采樣模擬線,請走6mil; 6 T9 T4 f3 X: C9 g& j) F: [
TSCXP、TSCXM、TSCYP、TSCYM四根模擬線也按照差分信號線走,請走6mil。
% a* O# e. X8 @& n3 ]- y
, |7 B( ]$ Q9 y6.  AGND與GND分布(?)
' E8 P4 K" {$ W- M7 gAGND和GND網(wǎng)絡在原理圖中沒有連在一起,布板完成之后用銅箔連起來,具體位置如下: 5 N, k8 {1 u( f; M
D301芯片底部布成模擬地AGND。模擬地AGND和數(shù)字地GND在D301的AGND(PIN G5). x5 v4 {  [# B2 m9 S9 f* ~7 T
附近連接。 3 f! e4 P$ E/ ?/ N& y" G7 u6 p
D400芯片底部布成MIDI模擬地MIDIGND,MIDI模擬地MIDIGND和數(shù)字地GND在D4003 |4 `5 C' g$ Q4 d2 a6 W
的16管腳附近連接。 + h) A) }3 X1 @( B  u% l; d1 T
AGND最好在50mil以上。 " m: F: C8 m! u7 t" E
! c8 `0 z- U6 I9 `) e6 X
7. 數(shù)字基帶與模擬基帶之間的重要接口線:
8 W6 ~9 o7 |3 \" L5 h. GVSDI、VSDO、VSFS、BSIFS、BSDI、BSDO、BSOFS、ASDI、ASFS、ASDO為高速數(shù)據(jù)5 P6 r3 _+ J* |! N0 Q! [
線,線盡可能短、寬(6mil以上)、且線周圍敷銅;
% U( H* [$ T5 A1 EBUZZER、ASM、ABB_INT、\RESET、\ABB_RESET為重要的信號線,請走至少6mil的: F' B  ~6 \$ a* ]8 C5 z
線,短且線周圍敷銅; + z$ Z* [8 Z  d

+ m: ?% p6 c$ a8.數(shù)字基帶和外圍器件之間重要接口線 0 D. M/ y8 m3 ^9 M. N
\LCD_RESET、  SIM_RST、\CAMERA_RESET、\MIDI_RST、NFLIP_DET、\MIDI_IRQ、
6 P& Y( R0 G! N# U& O  _\IRQ_CAMERA_IO、IRQ_CAMERA_IO_X、\PENIRQ為復位信號和中斷信號,請走至少6mil
# I+ n! F+ y$ w! f的線。
- j4 d# L: r7 [6 I+ \% BPOWE_ON/OFF走至少6mil的線。
  B# r" M' Y) |$ L+ W + Y4 U2 B0 r( f* F5 p8 g
9.電源:   
5 \* B  }, |+ c1 q" I0 Z(1)負載電流較大的電源信號(走六層):下列電源信號負載電流依次減小,最好將其在電源
1 o7 p( T2 ?* L) \5 a層分割:  CHARGE_IN、VBAT、LDO_2V8_RF(150mA)、VMEM(150mA)、VEXT(150mA)、
3 f5 J; O. \( `) Z- h# ^7 d6 ~VCORE(80mA) 、VABB(50mA)、VSIM(20mA) 、VVCXO(10mA),需要走線時VBAT、' z) \" H. P; \
CHARGE_IN最好40以上。 / e: J( U, I" ?
(2)負載電流較小的電源信號:VRTC、VMIC電流較小,可布在信號層。
) J. r. i" M5 d4 `  h% u+ l(3)充電電路:與XJ600相連的VBAT 、CHARGE_IN,與VT301相連的ISENSE 電源輸線,  l7 R  D3 `5 U1 l& R, `
電流較大,線請布寬一點,建議16mil。
& {8 T2 k; [8 z- M( Y0 v0 d(4)鍵盤背光:  KB_BACKLIGHT、KEYBL_T1有50mA電流,  R802~R809、VD801~VD808
$ _9 O6 a$ @3 S1 G/ k流過的電流是5mA,走線時要注意。 * ~" W7 }* `& b( {5 D
(5)馬達驅(qū)動:VIBRATOR、VIBRATOR_x網(wǎng)絡流過電流是100mA。 ; Z/ ], l, M5 }9 v
(6)LCD背光驅(qū)動:LCD_BL_CTRL、LCD_BL_CTRL_X網(wǎng)絡流過電流是60mA.
7 W5 t- {+ M! U5 K2 l6 S# i- O(7)七色燈背光驅(qū)動:LPG_GREEN、LPG_RED、LPG_BLUE、LPG_RED_FPC、
( F8 w5 B( p2 hLPG_GREEN_FPC、LPG_BLUE_FPC、LPG_RED_FPC_x、LPG_GREEN_FPC_x、
  c8 ?- u7 W3 g9 f& K* @+ ULPG_BLUE_FPC_x網(wǎng)絡流過電流是5mA,建議走6mil;LPG_OUT流過電流是20mA,建( l6 K) S  d7 `: m  Z5 j8 w
議走8 mil以上,并遠離模擬信號走線和過孔。 5 }# A. i1 W6 D' k
( ~) O7 _/ D9 l; }: c3 Y: {
10.關于EMI走線 5 O8 P9 U* D, G( @, b
(1)Z701,Z702,Z703的輸出網(wǎng)絡在到達XJ700之前請走在內(nèi)層,盡量走在2層,然后在
# f2 k: A9 l; @9 CXJ700管腳附近打via2~1的孔,打到TOP層。
6 g7 f$ s+ b- g4 T" s  C5 p(2) 從RC濾波走出來的網(wǎng)絡LPG_RED_FPC_x、LPG_GREEN_FPC_x、LPG_BLUE_FPC_x、
0 T# x2 }* T% _3 j4 PVIBRATOR_x、NCS_MAIN_LCD_x、NCS_SUB_LCD_x、ADD01_x在到達XJ700之前請走* j  p# s4 z( S# `7 V$ M  r5 X: I
在內(nèi)層,走在3層或者6層或7層,然后在XJ500管腳附近打孔,打到TOP層。 9 X1 K3 [( L9 t) _  B1 N& T$ ^: B
(3)鍵盤矩陣的網(wǎng)絡不能在第八層走線,盡量走在第七層,第七層走不下可以走到第三層。
6 K" v$ f' i- @$ {4 K- l0 U(4)鍵盤面底部和頂部耳機部分的走線盡量在第八層少走線。希望鍵盤面到時可以大面積
. r, n; T& ~( P( T% R鋪地。
! F0 h/ R9 m8 v* |( ?) T(5)SIM卡XJ601下面(在表層)盡量大面積鋪地,少走信號線。 4 \. ?& b2 j% M% [' S  Y6 [1 r

9 j5 ^4 l/ n3 }! x11.元器件外圍屏蔽條為0.7mm,屏蔽條之間間隔0.3mm,焊盤距離屏蔽條0.4mm,該位置
! l9 q0 L5 s) A4 _4 D$ O已留出。 $ O- ^6 ^0 g' \# z' D
. o' e; ^& s, {/ h: m/ g
12.基帶共有2個BGA器件,由于BGA導電膠只能從一個方向滴膠,所以以射頻面為正面,! x' o2 P) Z) [0 R% ~: h+ @
統(tǒng)一在BGA的左側(cè)留出了0.7mm的滴膠位置。 : v4 o6 G9 X1 a: `; ~
( K& _: ?/ l+ t, G6 S( i! v
13.20H原則。電源平面比地平面縮進20H。
& O0 X5 m9 w/ `
! z% G' \0 c6 u  l5 ~! u  h14.過孔尺寸:1~2,7~8層過孔是0.3mm/0.1mm, 其余過孔是0.55mm/0.25mm。 & N" W/ [7 P1 \) o5 T
+ {* ~/ K1 S: H# d. J) [! S
15.頂層PCB邊緣要有1.5-2mm的寬的接地條,并打孔。 6 D+ u3 w4 m9 [* C2 U( G: Q& `
: }. q7 |2 F: _9 O" I* M% ]
16.在敷完銅后,用過孔將各個層的地連接起來。 % M$ z: M% R& X2 q

: s9 v4 [" u6 r$ r17. 注意相鄰層盡量避免平行走線,特別是對第四層的線而言,第三層走線要特別小心。 0 F9 ]2 j/ s8 z: s# ]3 x" W" s3 G
& x% d: u; j+ N8 N% g8 v
5 Q8 \/ A) @" @8 [4 P
$ ?8 L+ b% h2 `9 k* M: u1 J1 R
) q, ^6 j" l5 D* x( ^" c5 M7 \
$ d; `9 |% z$ a# f+ n3 q) E+ \
  S1 l: I9 R: n/ }' A' P
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發(fā)表于 2013-8-8 17:29:09 | 只看該作者
搶樓了,前排第一次啊
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板凳
發(fā)表于 2013-8-22 18:13:57 | 只看該作者
不錯不錯,樓主您辛苦了。。。
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地板
發(fā)表于 2013-8-23 06:07:30 | 只看該作者
路過還不錯
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5#
發(fā)表于 2013-8-23 11:39:54 | 只看該作者
我表示壓力很大
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發(fā)表于 2013-9-2 17:32:26 | 只看該作者
一直在尋找的資料,非常有用
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發(fā)表于 2013-9-6 16:23:59 | 只看該作者
我是來刷分的,嘿嘿
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發(fā)表于 2013-9-10 13:51:41 | 只看該作者
8層板,差不多都是這樣處理,還是不錯的,大家學習下。頂一個
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發(fā)表于 2013-9-16 16:23:51 | 只看該作者
好幾年的帖了,不過對當初入手機布板對我還是用處很大哦,挺一個!
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發(fā)表于 2013-10-8 14:53:18 | 只看該作者
今天好開心啊,前來簽到..!
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