SOM-TL6678F是基于Xilinx Kintex-7 FPGA處理器設(shè)計(jì)工業(yè)級(jí)核心板

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核心板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍SOM-TL6678F是一款基于TI KeyStone架構(gòu)C6000系列TMS320C6678八核C66x定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP以及Xilinx Kintex-7 FPGA處理器設(shè)計(jì)的高端異構(gòu)多核工業(yè)級(jí)核心板。核心板內(nèi)部DSP與FPGA通過(guò)SRIO、EMIF16、I2C通信總線(xiàn)連接，并通過(guò)工業(yè)級(jí)高速B2B連接器引出千兆網(wǎng)口、PCIe、HyperLink、GTX等高速通信接口。核心板經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)的PCB layout和高低溫測(cè)試驗(yàn)證，穩(wěn)定可靠，可滿(mǎn)足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。
用戶(hù)使用核心板進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)時(shí)，僅需專(zhuān)注上層運(yùn)用，降低了開(kāi)發(fā)難度和時(shí)間成本，可快速進(jìn)行產(chǎn)品方案評(píng)估與技術(shù)預(yù)研。

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圖 1 核心板正面圖

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圖 2 核心板背面圖

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圖 3 核心板斜視圖

典型應(yīng)用領(lǐng)域

• 軟件無(wú)線(xiàn)電
• 雷達(dá)探測(cè)
• 光電探測(cè)
• 視頻追蹤
• 圖像處理
• 水下探測(cè)
• 定位導(dǎo)航
  

軟硬件參數(shù)硬件框圖

圖 4 核心板硬件框圖

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圖 5 TMS320C6678處理器功能框圖

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圖 6 Kintex-7特性

硬件參數(shù)
表 1 DSP端硬件參數(shù)

CPU	CPU：TI C6000 TMS320C6678
	8x TMS320C66x定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP核，主頻1/1.25GHz
	1x Network Coprocessor網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器
ROM	128MByte NAND FLASH
	128Mbit SPI NOR FLASH
	1Mbit EEPROM
RAM	1/2GByte DDR3
ECC	256/512MByte DDR3
SENSOR	1x TMP102AIDRLT溫度傳感器
LED	1x電源指示燈
	2x用戶(hù)可編程指示燈
B2B Connector	2x 180pin公座高速B2B連接器，2x 180pin母座高速B2B連接器，間距0.5mm，合高5mm，共720pin
硬件資源	1x SRIO，四端口，共四通道，在核心板內(nèi)部與FPGA通過(guò)GTX連接，每通道最高通信速率5GBaud
	1x PCIe Gen2，一個(gè)雙通道端口，每通道最高通信速率5GBaud
	2x Ethernet，10/100/1000M
	1x EMIF16，在核心板內(nèi)部與FPGA通過(guò)普通IO連接
	1x HyperLink
	2x TSIP
	1x UART
	1x I2C
	1x SPI
	1x JTAG

備注：B2B、電源、指示燈等部分硬件資源，DSP與FPGA共用。

表 2 FPGA端硬件參數(shù)

FPGA	Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I
RAM	512M/1GByte DDR3
ROM	256Mbit SPI NOR FLASH
SENSOR	1x TMP102AIDRLT溫度傳感器
Logic Cells	326080
DSP Slice	840
GTX	8
IO	單端（23個(gè)），差分對(duì)（114對(duì)），共251個(gè)IO
LED	1x DONE指示燈
	2x用戶(hù)可編程指示燈

軟件參數(shù)
表 3

DSP端軟件支持	SYS/BIOS操作系統(tǒng)
CCS版本號(hào)	CCS5.5
軟件開(kāi)發(fā)套件提供	MCSDK
VIVADO版本號(hào)	2017.4

開(kāi)發(fā)資料

• 提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet，縮短硬件設(shè)計(jì)周期；
• 提供完整的平臺(tái)開(kāi)發(fā)包、入門(mén)教程，節(jié)省軟件整理時(shí)間，上手容易；
• 提供豐富的Demo程序，包含DSP+FPGA架構(gòu)通信教程，完美解決異構(gòu)多核開(kāi)發(fā)瓶頸。
  

開(kāi)發(fā)例程主要包括：

• 基于SYS/BIOS的開(kāi)發(fā)例程
• 基于FPGA的開(kāi)發(fā)例程
• 基于IPC、OpenMP的多核開(kāi)發(fā)例程
• SRIO、PCIe、EMIF16開(kāi)發(fā)例程
• DSP算法開(kāi)發(fā)例程
• SDI、PAL、CameraLink視頻采集開(kāi)發(fā)例程
• AD9613、AD9361高速AD采集開(kāi)發(fā)例程
• SFP+萬(wàn)兆光口開(kāi)發(fā)例程
  

電氣特性
工作環(huán)境
表 4

環(huán)境參數(shù)	最小值	典型值	最大值
工作溫度	-40°C	/	85°C
工作電壓	/	9V	/

功耗測(cè)試
表 5

類(lèi)別	電壓典型值	電流典型值	功耗典型值
核心板	9.34V	800mA	7.47W

備注：功耗基于TL6678F-EasyEVM評(píng)估板測(cè)得。功耗測(cè)試數(shù)據(jù)與具體應(yīng)用場(chǎng)景有關(guān)，測(cè)試數(shù)據(jù)僅供參考。

機(jī)械尺寸圖
表 6

PCB尺寸	112mm*75mm
PCB層數(shù)	14層
板厚	2.0mm
安裝孔數(shù)量	8個(gè)

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圖 7 核心板機(jī)械尺寸圖（頂層透視圖）