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1、焊盤組成
7 i3 ^+ W8 _: X' k& R e% l0 E 在allegro軟件中，F(xiàn)lash（熱風焊盤）、Shape（特殊形狀焊盤）、Anti Pad（隔離焊盤）以及Regular Pad（常規(guī)焊盤）共同組成了焊盤的庫文件，然后，我們的封裝庫就是由焊盤、絲印、文字圖形以及我們的邊界組成。
( Y5 s' B4 |1 r) @$ @2 w6 x2、各類焊盤的作用% C7 @( u! q3 _# T+ A
①Regular Pad：規(guī)則焊盤，在正片中看到的焊盤，也是基本的焊盤，就是datasheet上我們看到的焊盤大小；& i2 D2 h' {1 ?2 O1 `( B
1 I9 ?, D$ f* ~* K [ V% X ②Thermal Relief：熱風盤，也叫花焊盤，在負片中有效，設計用于在負片中焊盤與敷銅的接連方式，防止焊接時散熱太快，影響工藝，通常我們所說的花連接就是指的熱風焊盤連接，在負片中的效果如圖所示；
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" V* p5 R& N- F/ E ③Anti Pad：反焊盤，焊盤與敷銅的間距，負片工藝中有效，如上圖所示，沒有連接的就是使用反焊盤就行隔離，不連接；6 j6 y7 U# A5 e
④Soldermask：阻焊層，定義阻焊的大小，規(guī)定綠油開窗大小，一般情況下，阻焊比焊盤大0.2MM左右，方便焊盤的連接；. @' W" D4 l% C% f
⑤Pastemask：鋼網(wǎng)層，定義鋼網(wǎng)開窗大小，貼片的時候會按照鋼網(wǎng)的位置和大小，進行錫膏涂敷；一般鋼網(wǎng)跟焊盤一樣大，" g0 `( ~1 d7 C) R7 u2 s0 x
0 G1 z/ t; v' r: e" ~' N! A3、焊盤結(jié)構(gòu)圖示意，了解通孔焊盤的結(jié)構(gòu)
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