SOM-TL335x是一款ARM Cortex-A8高性能低功耗處理器設計工業(yè)級核心板

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核心板簡介創(chuàng)龍SOM-TL335x是一款基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗處理器設計的低成本工業(yè)級核心板，通過工業(yè)級B2B連接器引出千兆網口、HDMI、GPMC等接口。核心板經過專業(yè)的PCB layout和高低溫測試驗證，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應用環(huán)境。
用戶使用核心板進行二次開發(fā)時，僅需專注上層運用，降低了開發(fā)難度和時間成本，可快速進行產品方案評估與技術預研。

圖 1 核心板正面圖


圖 2 核心板背面圖

圖 3 核心板斜視圖


典型應用領域

• 通訊管理
• 數據采集
• 人機交互
• 運動控制
• 智能電力
  

軟硬件參數硬件框圖

圖 4 核心板硬件框圖

圖 5 AM335x處理器資源對比圖


圖 6AM335x處理器功能框圖

硬件參數
表 1

CPU	CPU：TI Sitara AM3352/AM3354/AM3359
	ARM Cortex-A8，主頻800MHz/1GHz
	1x PRU-ICSS，PRU-ICSS子系統(tǒng)含兩個PRU(Programmable Real-time Unit)核心，支持EtherCAT等協(xié)議（僅限AM3359）
	1x SGX530 3D圖形加速器（僅限AM3359和AM3354）
ROM	256/512MByte NAND FLASH或4/8GByte eMMC
	64Mbit SPI FLASH
RAM	256/512MByte DDR3
SENSOR	1x TMP102AIDRLT溫度傳感器
LED	1x電源指示燈
	2x用戶可編程指示燈
[url=]B2B Connector[/url]	2x 50pin公座B2B連接器，2x 50pin母座B2B連接器，共200pin，間距0.5mm，合高3.5mm
硬件資源	1x 24-bit LCD controller，最大分辨率2048 x 2048
	2x 10/100/1000M Ethernet
	2x USB 2.0 DRD(Dual-Role-Device - Host or Device)
	1x GPMC，16bit
	2x CAN
	3x eQEP
	3x eCAP
	3x eHRPWM，可支持6路PWM
	3x MMC/SD/SDIO
	6x UART
	1x 8-ch 12-Bit ADC，200K Samples Per Second，電壓輸入范圍一般為0～1.8V
	3x I2C
	2x McASP
	2x SPI
	1x WDT
	1x RTC
	1x JTAG

軟件參數
表 2

ARM端軟件支持	Linux-4.9.65，Linux-RT-4.9.65
圖形界面開發(fā)工具	Qt
軟件開發(fā)套件提供	Processor-SDK Linux-RT
驅動支持	NAND FLASH	DDR3
	SPI FLASH	eMMC
	MMC/SD	UART
	LED	BUTTON
	RS232/RS485	TEMPERATURE SENSOR
	McASP	I2C
	CAN	Ethernet
	USB 2.0	GPIO
	7in Touch Screen LCD	PWM
	eQEP	RTC
	eCAP	ADC
	USB WIFI	USB 4G
	USB Mouse

開發(fā)資料

• 提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet，縮短硬件設計周期；
• 提供系統(tǒng)燒寫鏡像、內核驅動源碼、文件系統(tǒng)源碼，以及豐富的Demo程序；
• 提供完整的平臺開發(fā)包、入門教程，節(jié)省軟件整理時間，上手容易。
  

開發(fā)例程主要包括：

• Linux應用開發(fā)例程
• Qt開發(fā)例程
• EtherCAT開發(fā)例程
  

電氣特性工作環(huán)境
表 3

環(huán)境參數	最小值	典型值	最大值
工作溫度	-40°C	/	85°C
工作電壓	/	5V	/

功耗測試
表 4

類別	電壓典型值	電流典型值	功耗典型值
核心板	5V	210mA	1.05W

備注：功耗基于TL335x-EVM評估板測得。功耗測試數據與具體應用場景有關，測試數據僅供參考。

機械尺寸圖表 5

PCB尺寸	58mm*35mm
PCB層數	8層
板厚	1.6mm
安裝孔數量	4個

圖 7 核心板機械尺寸圖（頂層透視圖）