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1、PCB工業(yè)的一個(gè)頭痛問(wèn)題，客戶往往設(shè)計(jì)VIA孔處綠油雙面沒(méi)有開(kāi)窗或部分綠油開(kāi)窗，或單面開(kāi)窗，針對(duì)這種設(shè)計(jì)我們?cè)撊绾翁幚砟?
o: K' I$ G F8 \- I9 a7 E; [答：我們首先考慮的該P(yáng)CB采用什么表面處理，如果是噴錫(HALS)，則我們一定要避免采用單面塞孔工藝，因?yàn)閱蚊嫒椎纳疃容^低，容易在噴錫時(shí)造成塞錫珠，塞錫珠對(duì)外觀影響很大。3 T0 B6 m \' x. d, g! }
如果是其他表面處理，如沉金，OSP，沉銀等，則可以接受單面塞孔�？紤]以上因素后，再來(lái)看客戶的綠油窗設(shè)計(jì)，如果是部分開(kāi)窗的，應(yīng)盡量避免采用綠油蓋孔邊，允許綠油入孔這種方式，因?yàn)檫@種方式也容易造成塞錫珠。0 `* d) f- u, {' ~( j' e
綜合以上兩種情況，最好的處理就是，雙面塞孔，或綠油蓋孔邊，允許有1-2MIL錫圈的處理方法最受PCB制造商歡迎。當(dāng)然，這里塞油情況是針對(duì)普通的感光油不是熱固化油。
$ G9 g% Q0 ]* |0 f9 g8 X& E9 N 2、在綠油開(kāi)窗時(shí)，一般規(guī)定綠油是不能進(jìn)入通孔。但是綠油塞孔要求綠油進(jìn)入孔內(nèi)。對(duì)此有疑問(wèn)？
A" T( A3 S" [- c答：綠油開(kāi)窗（主要用于表貼焊盤及器件的插件孔，安裝孔，測(cè)試點(diǎn)等，這個(gè)時(shí)候綠油是不能覆蓋焊盤及孔內(nèi)的，因?yàn)榫G油是非導(dǎo)電物質(zhì)，如果入孔或入盤，會(huì)造成焊接不良，可探測(cè)性不良等。）
1 v5 c D4 a" B& T& ^4 WA、如果你希望拿到的PCB板子，所有過(guò)孔的焊盤表面、孔內(nèi)，和其他器件焊盤一樣都噴錫（或其他表面工藝），你在處理數(shù)據(jù)的時(shí)候，阻焊就要開(kāi)窗，過(guò)孔的導(dǎo)通性比較好。
. Z: H3 g n! w. W% pB、如果你的PCB板子密度很大，過(guò)孔最好要求塞孔，即把過(guò)孔孔臂里塞滿綠油，表面也封死。這樣就減少在焊接過(guò)程中的短路現(xiàn)象。+ [3 d) }; K+ v$ i
C、絲印當(dāng)然要要求嚴(yán)格，如果讓其壓蓋到需要焊接的盤上，在焊接的時(shí)候就無(wú)法保證可靠性。
9 m9 x3 r9 ~$ R- E3、BGA塞孔的標(biāo)準(zhǔn)是什么呢？有時(shí)候需要塞孔，有時(shí)候不需要塞孔。不知道什么時(shí)候塞，什么時(shí)候不需要塞，謝謝
1 y& T! B3 Q; N3 [( @/ ?! [答復(fù)：距離焊盤很近的過(guò)孔或者密集的走線過(guò)孔（尺寸小于0.4mm，一般為0.3/0.25mm較多見(jiàn)），為防止短路，是需要塞孔處理的。BGA底部的過(guò)孔：如果不是測(cè)試點(diǎn)，都需要塞孔處理，防止短路及藏錫珠。如果要做為測(cè)試點(diǎn)，可以bot面開(kāi)窗，top面開(kāi)小窗或者綠油覆蓋都可以。（當(dāng)bga的pitch較大時(shí)，測(cè)試點(diǎn)建議開(kāi)小窗處理，當(dāng)pitch小于1mm時(shí)，建議綠油覆蓋） C- d# @$ V' F2 g# `
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