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TLA7-EasyEVM是基于Xilinx Artix-7系列FPGA處理器的開發(fā)板

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發(fā)表于 2020-9-4 11:36:06 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
1.開發(fā)板簡(jiǎn)介
  • 基于Xilinx Artix-7系列FPGA處理器;
  • FPGA芯片型號(hào)為XC7A100T-2FGG484I,NOR FLASH 256Mbit,DDR3 512M/1GByte可選,兼容XC7A200T-2FBG484I,方便用戶二次開發(fā)使用;
  • 邏輯單元101K個(gè),DSP Slice 240個(gè),4對(duì)速率為6.6Gb/s高速串行收發(fā)器,底板用做4通道PCIe Gen2;
  • 3個(gè)BANK電壓可配,提供1.8V、3.3V和用戶自定義方式,使用靈活方便;
  • 核心板采用高速可靠B2B連接器,防反插和保證信號(hào)完整性;
  • PCI Express 2.0高速數(shù)據(jù)傳輸接口,四通道,每通道通信速率可高達(dá)5GBaud;
  • 支持PMOD、RS485、XADC等常見接口,支持Micro SD卡存儲(chǔ)數(shù)據(jù);
  • 開發(fā)板引出豐富的I/O口,方便開發(fā)和評(píng)估核心板性能;
  • 工業(yè)溫度等級(jí)-40°C~85°C。


圖 1 開發(fā)板正面圖



圖 2 開發(fā)板斜視

TLA7-EasyEVM開發(fā)板是一款由廣州創(chuàng)龍基于Xilinx Artix-7系列FPGA自主研發(fā)的核心板+底板方式的開發(fā)板,可快速評(píng)估FPGA性能。核心板尺寸僅70mm*50mm,底板采用沉金無鉛工藝的10層板設(shè)計(jì),專業(yè)的PCB layout保證信號(hào)完整性的同時(shí),經(jīng)過嚴(yán)格的質(zhì)量控制,滿足工業(yè)環(huán)境應(yīng)用。
SOM-TLA7核心板引出FPGA豐富的資源信號(hào)引腳,二次開發(fā)極其容易,客戶只需要專注上層應(yīng)用,大大降低了開發(fā)難度和時(shí)間成本,讓產(chǎn)品快速上市,及時(shí)搶占市場(chǎng)先機(jī)。
不僅提供豐富的Demo程序,還提供詳細(xì)的開發(fā)教程,全面的技術(shù)支持,協(xié)助客戶進(jìn)行底板設(shè)計(jì)、調(diào)試以及軟件開發(fā)。

2.典型運(yùn)用領(lǐng)域
  • 高速數(shù)據(jù)采集處理系統(tǒng)
  • 高端圖像處理設(shè)備
  • 高端音視頻數(shù)據(jù)處理
  • 通信系統(tǒng)
  • 高精度儀器儀表
  • 高端數(shù)控系統(tǒng)

3.軟硬件參數(shù)硬件框圖


圖 3開發(fā)板硬件框圖



圖 4開發(fā)板硬件資源圖解1



圖 5開發(fā)板硬件資源圖解2

硬件參數(shù)
表 1 硬件參數(shù)
FPGA
Xilinx Artix-7 XC7A100T-2FGG484I,兼容XC7A200T-2FBG484I
ROM
256Mbit SPI NOR FLASH
RAM
512M/1GByte DDR3
EEPROM
256Kbit
B2B
Connector
2x 180pin高速B2B連接器,間距0.5mm,合高5mm,共360pin,信號(hào)率可達(dá)18GBaud
LED
2x電源指示燈(底板1個(gè),核心板1個(gè))
6x用戶指示燈(底板4個(gè),核心板2個(gè))
KEY
3x用戶按鍵
1x復(fù)位按鍵
PCIe
1x PCIe Gen2,單端口四通道,每通道最高通信速率5GBaud
IO
2x FPGA ExPORT,48pin歐式端子
1x FPGA ExPORT,50pin牛角座
UART
1x UART1,Micro USB接口,提供4針TTL電平測(cè)試端口
1x RS485,半雙工模式
XADC
1x 4pin XADC,雙通道,12bit,1MHz,1.0Vp-p,間距3.81mm
SD
1x Micro SD接口
PMOD
2x 12pin PMOD
JTAG
1x 14pin JTAG接口,間距2.00mm
BOOT SET
1x 2bit撥碼開關(guān)
SWITCH
1x電源開關(guān)
POWER
1x 12V 2A直流輸入DC417電源接口,外徑4.4mm,內(nèi)徑1.65mm

軟件參數(shù)
表 2
Vivado版本號(hào)
2015.2

4.開發(fā)資料
  • 提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet,縮短硬件設(shè)計(jì)周期;
  • 提供完整的平臺(tái)開發(fā)包,節(jié)省軟件整理時(shí)間,上手容易;
  • 入門教程、豐富的Demo程序;
部分開發(fā)例程詳見附錄A。

5.電氣特性核心板工作環(huán)境

表 3
環(huán)境參數(shù)
最小值
典型值
最大值
工作溫度(工業(yè)級(jí))
-40°C
/
85°C
工作電壓
/
12V
/

功耗測(cè)試
表 4
類別
典型值電壓
典型值電流
典型值功耗
核心板
12.02V
254mA
3.05W
整板
12.02V
350mA
4.21W
備注:以上結(jié)果基于SOM-TLA7和TLA7-EasyEVM運(yùn)行LED程序進(jìn)行測(cè)試所得。

6.機(jī)械尺寸表 5

開發(fā)板
核心板
PCB尺寸
200mm*106.7mm
70mm*50mm
安裝孔數(shù)量
8個(gè)
4個(gè)

圖 6 核心板機(jī)械尺寸圖



圖 7開發(fā)板機(jī)械尺寸圖

嵌入式DSP、ARM、FPGA多核技術(shù)開發(fā),學(xué)習(xí)資料下載:http://site.tronlong.com/pfdownload

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