基于AM5728雙核ARM Cortex-A15 +浮點雙核DSP C66x處理器設計的核心板

peng85246

1.SOM-TL5728核心板簡介創(chuàng)龍SOM-TL5728是一款基于TI Sitara系列AM5728雙核ARM Cortex-A15 +浮點雙核DSP C66x處理器設計的高端異構(gòu)多核SoC工業(yè)級核心板。通過工業(yè)級高速B2B連接器引出千兆網(wǎng)口、PCIe、USB 3.0、GPMC、SATA、HDMI等接口。核心板經(jīng)過專業(yè)的PCB layout和高低溫測試驗證，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應用環(huán)境。
用戶使用核心板進行二次開發(fā)時，僅需專注上層運用，降低了開發(fā)難度和時間成本，可快速進行產(chǎn)品方案評估與技術(shù)預研。

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圖 1 核心板正面圖

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圖 2 核心板背面圖

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圖 3 核心板斜視圖

2.典型應用領域

• 運動控制
• 工業(yè)PC
• 測試測量
• 機器視覺
• 智能電力
  

3.軟硬件參數(shù)硬件框圖

圖 4核心板硬件框圖

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圖 5 AM572x處理器功能框圖

硬件參數(shù)
表 1

CPU	CPU：TI Sitara AM5728
	2x ARM Cortex-A15，主頻1.5GHz
	2x DSP C66x，主頻750MHz，支持浮點運算
	2x IPU(Image Processing Unit)，每個IPU子系統(tǒng)含2個ARM Cortex-M4核心，共4個ARM Cortex-M4 核心
	2x PRU-ICSS，每個PRU-ICSS子系統(tǒng)含2個PRU(Programmable Real-time Unit)核心，共4個PRU核心，支持EtherCAT等協(xié)議
	1x IVA-HD Video Codec，支持1路1080P60 H.264視頻硬件編解碼
	2x SGX544 3D GPU圖形加速器
	1x GC320 2D圖形加速器
ROM	4/8GByte eMMC
	256Mbit SPI NOR FLASH
	32Kbit ATAES132A-SHEQ加密芯片
RAM	1/2GByte DDR3
	2.5MByte On-Chip Memory
B2B Connector	2x 80pin公座B2B連接器，2x 80pin母座B2B連接器，間距0.5mm，合高5.0mm；1x 80pin高速B2B連接器，間距0.5mm，合高5.0mm； 共400pin
LED	1x電源指示燈
	2x用戶可編程指示燈
Sensor	1x TMP102AIDRLT溫度傳感器
硬件資源	3x VIP(Video Input Ports)，支持8路1080P60視頻輸入
	1x TV OUTPUT，支持HDMI/DPI 1080P60
	3x LCD OUTPUT
	3x eHRPWM
	3x eCAP
	3x eQEP
	1x NMI
	1x PCIe Gen2，支持一個雙通道端口，或兩個單通道端口，每通道最高通信速率5GBaud
	1x USB 2.0
	1x USB 3.0
	2x 10/100/1000M Ethernet
	3x MMC/SD/SDIO
	10x UART
	1x JTAG
	2x Watchdog
	1x SATA
	1x GPMC
	5x I2C
	2x DCAN
	8x McASP
	1x QSPI
	4x SPI

軟件參數(shù)
表2

ARM端軟件支持	Linux-4.9.65，Linux-RT 4.9.65
DSP端軟件支持	TI-RTOS
CCS版本號	CCS7.4
圖形界面開發(fā)工具	Qt
雙核通信組件支持	IPC
軟件開發(fā)套件提供	Processor-SDK Linux-RT、Processor-SDK TI-RTOS
驅(qū)動支持	SPI FLASH	DDR3
	PCIe	eMMC
	MMC/SD	USB 3.0
	JTAG	USB 2.0
	LED	BUTTON
	RS232	RS485
	HDMI OUT	DCAN
	SATA	RTC
	4.3inch Touch Screen LCD	7inch Touch Screen LCD
	emcRYDT IC	TEMPERATURE SENSOR
	eCAP	I2C
	USB CAMERA	USB WIFI
	USB 4G	USB Mouse
	NMI

4.開發(fā)資料

• 提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet，縮短硬件設計周期；
• 提供系統(tǒng)燒寫鏡像、內(nèi)核驅(qū)動源碼、文件系統(tǒng)源碼，以及豐富的Demo程序；
• 提供完整的平臺開發(fā)包、入門教程，節(jié)省軟件整理時間，上手容易；
• 提供詳細的DSP+ARM架構(gòu)通信教程，完美解決異構(gòu)多核開發(fā)瓶頸。
  

開發(fā)例程主要包括：

• 基于Linux的應用開發(fā)例程
• 基于TI-RTOS的開發(fā)例程
• 基于IPC、OpenCL的多核開發(fā)例程
• 基于Linux的EtherCAT開發(fā)例程
• 基于Linux的多路視頻采集開發(fā)例程
• 基于H.264視頻的硬件編解碼開發(fā)例程
• 基于GPMC的ARM與FPGA通信開發(fā)例程
• Qt開發(fā)例程
  

5.電氣特性工作環(huán)境
表 3

環(huán)境參數(shù)	最小值	典型值	最大值
工作溫度	-40°C	/	85°C
工作電壓	/	5V	/

功耗測試
表 4

類別	電壓典型值	電流典型值	功耗典型值
核心板	5V	950mA	4.75W

備注：功耗基于TL5728-EasyEVM評估板測得。功耗測試數(shù)據(jù)與具體應用場景有關(guān)，測試數(shù)據(jù)僅供參考。

6.機械尺寸圖表 5

PCB尺寸	86.5mm*60.5mm
PCB層數(shù)	10層
板厚	1.6mm
安裝孔數(shù)量	6個

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圖 6 核心板機械尺寸圖（頂層透視圖）